如果把AI数据中心比作一个“超级大脑”，那么光模块就是连接这个大脑与“四肢”（存储、计算单元）的“神经突触”。随着AI大模型参数量突破万亿级，单台服务器的带宽需求从10G飙升至400G、800G甚至1.6T，传统可插拔光模块的性能极限被不断挑战。
中际旭创的崛起，恰是中国光通信产业“从0到1”突破的缩影。2010年成立之初，它还是一家专注于中低速光模块的小厂；2017年收购美国光模块企业CoAdna后，技术团队开始深耕高速光模块；2020年，其800G可插拔光模块率先通过英伟达认证，正式进入全球AI巨头的供应链。如今，中际旭创的800G光模块全球市占率超60%，1.6T产品已向谷歌、微软等客户送样，3.2T CPO（光电共封装）模块更将在2025年底实现量产——这比行业平均进度快了至少6个月。
“我们不是简单的‘代工厂’，而是从光芯片设计、硅光集成到封装测试的全链条参与者。”中际旭创CTO在一次行业论坛上表示。其自主研发的硅光芯片良率已突破95%，成本较外购降低30%，这是其能在价格战中保持高毛利的“护城河”。
二、CPO技术：打开“后摩尔时代”的钥匙
当可插拔光模块的速率逼近物理极限，一种名为“CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）”的新技术正在改写游戏规则。简单来说，CPO将光模块与交换芯片封装在同一基板上，通过缩短电信号传输距离，将功耗降低50%以上，同时支持更高速率（如3.2T/6.4T）。
中际旭创的CPO布局早有先手。2022年，其与英特尔合作推出首款51.2T CPO交换机原型机；2023年，自主研发的1.6T CPO样机通过客户验证；2024年，3.2T CPO模块完成实验室测试，计划2025年Q4向谷歌交付首批订单。“我们的目标是在2026年实现CPO产品营收占比超50%。” 中际旭创董秘在投资者交流会上透露。
更关键的是，中际旭创的CPO技术并非“单点突破”，而是依托母公司的垂直整合能力，实现了“光芯片-硅光集成-封装测试-电源管理”的全链条覆盖。例如，其自研的液冷散热方案能将CPO模块的工作温度控制在70℃以下，解决了高密度集成的散热难题；与国内电源厂商联合开发的低功耗驱动芯片，使整体系统效率提升20%——这些“细节”正是其能卡位下一代技术的关键。
三、2026年资本开支“大爆发”：为AI基建“备足弹药”
“2026年，我们的资本开支将比2025年增长100%以上。” 中际旭创管理层在2024年中报业绩说明会上明确表态。这笔资金将主要用于三大方向：
1.6T光模块产线扩建：2026年规划产能300万只/年，较2025年翻倍；
CPO专用封装产线建设：新增3条全自动产线，月产能提升至5万片；
硅光芯片研发基地：投资5亿元建设12英寸硅光工艺线，目标2026年实现芯片自给率80%。
“AI算力的需求是‘指数级’增长的，现在不扩产，明年就会掉队。” 一位长期跟踪中际旭创的分析师指出。据LightCounting预测，2025年全球AI光模块市场规模将达120亿美元，2026年或突破200亿美元，其中1.6T及以上产品占比将超40%——中际旭创的扩产计划，正是对这一趋势的精准卡位。
四、AI业务“未完全兑现”：被低估的成长空间
尽管中际旭创的业绩已连续3个季度超预期（2024年Q3净利润同比增长85%），但市场对其AI业务的预期仍显保守。
一方面，其CPO产品虽已进入谷歌、微软供应链，但大规模放量要到2026年；另一方面，端侧AI（如手机、车载摄像头）所需的25G/50G光模块仍在导入期，尚未贡献显著收入。“现在的股价反映的是800G光模块的存量需求，而1.6T和CPO的增长潜力还没完全定价。” 某券商电子首席分析师表示。
事实上，中际旭创的“隐藏亮点”在于全球化布局。其在泰国、马来西亚的海外工厂已实现本土化生产，规避了部分贸易壁垒风险；与美国、欧洲客户的深度绑定（前五大客户均为全球TOP10云厂商），使其在AI基建浪潮中具备更强的订单确定性。
结语：下一个“十倍股”的逻辑何在？
回顾历史，每一次技术变革都会催生一批伟大的公司：互联网时代的思科、移动互联网时代的苹果、新能源时代的宁德时代……而在AI算力爆发的当下，光模块作为“算力刚需”，正处于类似的黄金赛道。
中际旭创的独特之处在于：它不是单纯的硬件制造商，而是通过技术创新和垂直整合，成为了AI算力生态的“基础设施提供者”。从800G到1.6T再到CPO，从数据中心到端侧AI，它的每一步都踩准了行业升级的节奏。
或许正如巴菲特所说：“最好的投资机会，往往藏在那些‘显而易见却被忽视’的领域。” 当中际旭创的1.6T光模块点亮下一个AI数据中心时，市场终将意识到——这家低调的中国企业，早已站在了算力革命的潮头之上。
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