行业研报 | 全球及中国汽车板对板连接器市场报告(至2031年)

Global China Automotive Board to Board Connector Market to 2031 

全球及中国汽车板对板连接器市场报告（至2031年）

2023 年全球汽车板对板连接器市场规模达 23.723 亿美元，预计 2031 年将增长至 39.188 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 6.5%；市场受电动汽车行业扩张、汽车电子及信息娱乐系统普及驱动，同时面临连接器设计复杂的制约，而物联网与边缘计算的应用及全球战略举措为市场带来机遇，小型化是核心发展趋势；按类型划分，针座（Pin Headers）占比最高（2023 年达 42.5%），按应用则以动力总成控制系统为主（2023 年占 31.7%），亚太地区是增长最快的区域（CAGR 7.6%），中国市场表现突出（CAGR 8.7%），Amphenol、Molex、Hirose Electric 等为主要参与企业。

一、市场核心规模与增长

二、市场细分详情

1. 按类型划分

• 针座（Pin Headers）：2023 年占比 42.5%，2031 年预计达 45.0%，2023 年规模 10.0732 亿美元，2031 年预计 17.6431 亿美元，CAGR 7.3%；含堆叠式针座（CAGR 7.6%）、带罩针座（CAGR 6.4%）。
• 插座（Sockets）：2023 年规模 8.0573 亿美元，2031 年预计 13.1601 亿美元，CAGR 6.3%。
• 浮动连接器（Floating Connector）：2023 年规模 3.5473 亿美元，2031 年预计 5.4324 亿美元，CAGR 5.5%。
• 卡缘连接器（Card Edge Connector）：2023 年规模 2.0452 亿美元，2031 年预计 2.9524 亿美元，CAGR 4.7%。

2. 按应用划分

• 动力总成控制系统：2023 年占比 31.7%，2023 年规模 7.5274 亿美元，2031 年预计 11.7273 亿美元，CAGR 5.7%。
• 高级驾驶辅助系统（ADAS）：2023 年规模 5.3577 亿美元，2031 年预计 10.0740 亿美元，CAGR 8.2%（细分领域最高）。
• 电动汽车（EV）及混动系统：2023 年规模 2.8189 亿美元，2031 年预计 5.1081 亿美元，CAGR 7.7%。
• 信息娱乐与导航系统：2023 年规模 2.9249 亿美元，2031 年预计 5.0028 亿美元，CAGR 6.9%。

3. 按间距划分

• 1-2mm：2023 年占比 48.5%，2023 年规模 11.5015 亿美元，2031 年预计 18.3443 亿美元，CAGR 6.0%。
• 小于 1mm：2023 年规模 8.7213 亿美元，2031 年预计 15.4867 亿美元，CAGR 7.4%。
• 大于 2mm：2023 年规模 3.5002 亿美元，2031 年预计 5.3569 亿美元，CAGR 5.5%。

4. 按引脚数划分

• 2-12 针：2023 年占比 39.7%，2023 年规模 9.4225 亿美元，2031 年预计 13.9147 亿美元，CAGR 5.0%。
• 51-100 针：2023 年规模 2.5794 亿美元，2031 年预计 5.4446 亿美元，CAGR 9.8%（细分领域最高）。
• 100 + 针：2023 年规模 1.7092 亿美元，2031 年预计 3.3766 亿美元，CAGR 8.9%。

三、市场动态与趋势

1. 驱动因素

• 电动汽车行业增长：2023 年全球电动汽车销量达 1400 万辆，同比增长 35%，推动电池管理、动力总成等系统对连接器的需求。
• 汽车电子及信息娱乐系统升级：高清显示、导航、ADAS 等功能普及，要求连接器支持高速数据传输。

2. 制约因素

• 连接器设计复杂：需专用材料、先进制造工艺及严格测试，导致成本上升、生产难度增加，限制部分应用场景 adoption。

3. 市场机遇

• 物联网与边缘计算在汽车行业的应用：需高速数据传输和低功耗连接器，支撑车联网、实时决策等功能。
• 全球战略举措：企业推出创新产品，如 Hirose Electric 的浮动连接器、Amphenol 的小间距连接器等。

4. 核心趋势

• 连接器小型化：满足车辆电子系统紧凑化需求，如 Kyocera 2024 年推出 0.3mm 间距的 5814 系列连接器。

四、竞争格局

• 主要企业：Amphenol、GREENCONN、Yamaichi Electronics、Molex、Japan Aviation Electronics（JAE）、Hirose Electric、Samtec、KYOCERA、ENNOVI、CSCONN 等。
• 企业策略：产品创新（如 ENNOVI 的可堆叠多排连接器）、并购合作（如 Molex 收购 Keyssa 技术）、扩大全球布局（如 Amphenol 在 40 国设厂）。

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