当全球目光聚焦AI云端竞赛时，高盛全球投资研究（GIR）中国科技团队发出警示：真正的变革正发生在服务器深处。
印刷电路板（PCB）与覆铜板（CCL）作为核心物理载体，正迎来由AI算力饥渴所驱动的结构性加速。
在一场高盛香港办公室举行的内部会议上，GIR团队明确指出两大“地震式”转变：AI服务器规格升级驱动的“更高速度”（如800G/1.6T连接）与AI服务器需求激增及产能扩张推动的“更大规模”。
这不仅意味着出货量增长，更意味着单台服务器内PCB/CCL的“含金量”显著提升，它们正因其易于组装及在高密度环境下的卓越性能，逐步替代传统铜缆。
胜宏科技是全球领先的印制电路板供应商，产品矩阵丰富，涵盖多层印制电路板（MLPCB）、高密度互连板（HDI）、单 / 双层 PCB、柔性印制电路板（FPC）等，终端市场覆盖 AI 数据中心、汽车、通信、智能终端等多个领域，生产基地遍布中国内地、马来西亚、越南、泰国，形成全球化生产布局。
在 AI 基础设施领域，公司布局全面，已形成从 AI 加速卡、AI 服务器、数据中心交换机，到 UBB、SSD/DDR、光模块的全链条 PCB 解决方案，能够满足 AI 产业链不同环节的产品需求，为承接 AI 相关订单奠定坚实基础。
行业与业务核心增长指标
管理层表示，终端需求增长将缓解市场竞争压力，且由于 AI 服务器架构复杂度提升导致 PCB 加工难度加大、产能消耗增多，PCB 需求强度显著高于 AI 芯片需求。在本轮基建增长周期中，新进入者入局符合预期；但得益于行业准入门槛提高及终端需求强劲，竞争不太可能影响产品价格或毛利率。
胜宏科技在 AI 相关 PCB 领域起步早、布局深，凭借先发优势构建了多元化的客户矩阵，成为承接 AI 需求增长的核心支撑。
公司早期便深耕显卡 PCB 业务，与头部客户建立深度合作关系，全程参与其 AI 服务器产品的验证与量产过程，积累了丰富的量产经验与客户信任。随着 AI 技术发展，客户产品向更高层数、更高端材料的 MLPCB 与 HDI 升级，公司顺势拓展至 ASIC AI 服务器与高速交换机客户，成功切入更广阔的 AI 相关 PCB 市场。
管理层维持此前的产能扩张承诺，目标 2026 年总产值实现三位数增长，2027 年至少实现中双位数增长。不过，从产能落地到收入确认需 4-5 个季度周期，涉及设备调试、产能爬坡、客户下单等环节。随着 AI 服务器规格持续升级，客户倾向选择高效生产基地以保障最新产品交付。2025 年 AI 相关 PCB 收入占比约 50%，2026 年将继续提升 —— 新产能主要面向 AI 服务器，剩余小部分用于智能驾驶领域。
面对强劲的 AI PCB 需求，胜宏科技持续加大资本开支，扩充高端产能规模，凭借规模化生产能力构建竞争壁垒。
胜宏科技已实现100层以上高多层板、6阶24层HDI全球首批量产，高阶HDI（6+8层）全球市占率超50%，良率达95%+（行业平均75%）；MSAP产线已启动，可支撑高阶产品生产。
随着 AI 服务器规格持续升级，客户倾向选择高效生产基地以保障最新产品交付，因此中国大陆仍将是主要生产基地。公司当前正推进惠州两座新高端 PCB 工厂的产能爬坡。
国内以惠州总部为核心，已成为全球规模最大的单体PCB生产基地，2024年底启动的厂房四项目已部分投产，厂房九钻孔中心于2025年10月初封顶，将重点提升高多层板生产工艺；同时在湖南等地布局产能，持续释放高端产能。
惠州总部2026年厂房4（AI算力扩产项目）2025年底已全面投产，当前处于产能爬坡；厂房10计划2026年6月量产、厂房11计划10月量产，两栋合计规划产值超300亿元；厂房9（钻孔中心）2025年11月投产，缓解钻孔工艺瓶颈。
为满足全球客户对高多层PCB和高阶HDI的海外交付需求，在东南亚稳步推进高端产能布局：泰国基地A1栋高端产能已开始生产验证板，15万平米高阶HDI产能于2025年下半年投产；越南基地按计划建设，专攻AI服务器板，可有效规避地缘风险，保障交付能力。
布局的泰国、越南的海外高端产能重点聚焦 6+N+6 及以上规格 HDI、14 层及以上 MLPCB 等高端产品。这类高端 PCB 产品需要多道压合工序叠加，对产能规模、良品率与生产效率均有极高要求。泰国工厂计划 2026 年投产，量产时间预计比越南工厂提前一个季度。
泰国基地A2栋计划2026年2月投产，达产后基地总产能达45万㎡，年产值目标40-50亿元；越南基地第一栋厂房主体已封顶，计划2026年6-7月投产，达产后年产能15万㎡，年产值目标30-35亿元，2026年Q3利用率预计达40%-50%。
扩产项目均基于下游需求动态调整，目前推进节奏加速；公司已在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前规划准备，得益于丰富的高端产品生产经验，预计高端产能投产后可较快完成产能爬坡，扩产速度行业领先。
胜宏科技通过高自动化生产提升核心竞争力，公司自动化水平行业领先，不仅支撑起高良品率，还实现了优于同行的员工生产效率，能够在满足大规模订单交付需求的同时，维持良好的成本控制能力，进一步巩固规模优势。
胜宏核心客户包括国际巨头客户包括思科（全球份额40%+）、Arista（数据中心交换机第二）、诺基亚、爱立信，供应高端PCB产品；国内龙头客户有华为（2024年后深度绑定）、中兴（核心供应商）、中际旭创（光模块龙头）；新兴客户涵盖亚马逊AWS、微软Azure、谷歌云等；汽车领域核心客户为特斯拉（占汽车电子收入50%+），同时合作博世、安波福、大陆集团及比亚迪、小鹏、理想等车企。
已提前2个季度锁定英伟达Rubin架构载板+UBB（Ultra-Mother-Board）70%份额，2026年Q1起小批量交付，Q2启动3000柜/月大规模交付。
英伟达订单占比稳定在25%+，谷歌、Meta等新客户订单增长，同时AI订单占PCB收入比重预计2026年H1突破60%；虽前两大北美GPU客户收入占比仍达58%，但新客户拓展已在逐步降低客户集中风险。
已开始承担主要客户的快板业务，通过深度参与客户快板项目，可提前介入研发环节，清晰掌握技术路线，围绕客户未来3-5年发展规划提前布局，既缩短了客户从快板到量产的周期，也使公司在产能扩张、设备筹备、技术储备等方面成为行业内启动最早、推进最快的企业。
公司的多层印制电路板（MLPCB）与高密度互连板（HDI）已服务全球领先的 GPU AI 服务器客户；借助 AI 需求增长与新产能扩张，公司正将客户群体拓展至多家 ASIC AI 服务器客户。随着产品向更高规格快速迭代，客户更偏好具备研发能力的技术领先者 —— 可根据客户需求联合设计，确保产品质量与交付时效。
凭借技术与品质优势，已参与目前市场上大部分主流玩家的新方案，ASIC市场有望迎来爆发式增长，相关业务未来有望成为业绩增长的核心动力之一。
管理层坦言，海外工厂的盈利能力取决于产能规模与运营效率，当前面临两大挑战：一是特定区域的原材料成本相对较高；二是海外工厂员工与工程师的生产效率需要时间提升。对此，公司采取针对性策略应对：一方面持续加大海外生产线自动化投入，提升生产效率；另一方面进行全球化产品布局，将消费、汽车、数据中心等不同领域的 PCB 产品分配至不同区域生产，最大化产能利用率与整体盈利水平。
2026年胜宏科技最高市值有望达6000亿，较当前2447亿市值有翻倍空间，该估值需体现2027年150-200亿利润的预期。
营收预计从2025年200亿增至400亿+，其中AIPCB从130亿增至330亿；利润预计从2025年45亿增至100亿。
2026年Q1胜宏科技净利润预计净利润18-22亿元，环比2025年Q4（9.15-13.15亿元）增长40%-140%，同比增长120%-170%，有望实现全年“开门红”。
2026年1月12日，公司董事会通过议案，使用约4.21亿元募集资金，置换预先投入泰国高多层印制线路板项目的自筹资金，项目资金推进正常。
高盛基于 2027 年预期每股收益（EPS），采用 26.3 倍目标市盈率（P/E），得出 12 个月目标价为 550 元人民币。该目标市盈率是根据胜宏科技同行的市盈率与每股收益增长相关性，结合公司 2028 年预期每股收益同比增长率推导得出。
高盛在调研中明确，胜宏科技管理层对 AI PCB 需求的乐观预期，与高盛对该赛道的判断高度一致。生成式 AI 的快速发展正推动 PCB 产品 “价值升级”，高端 AI 服务器对 PCB 的性能、层数、材料要求显著提升，直接带动单位产品价值量增长。
