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本篇核心内容索引：工业富联、半导体设备、广钢气体、沃尔核材、先惠技术、陶瓷基板
【天风电子团队】工业富联：25Q4预增环比继续加速，业绩超预期；看好AI应用推动云计算与算力基建需求持续上行，公司卡位优势显著
1）业绩：Q3单季环比明显走强，Q4预告环比再上台阶
25Q3单季：收入约 2431.7亿（环比 +21%），归母约 103.7亿（环比 +51%），扣非约 99.9亿（环比 +48%）。
25Q4预增：归母 126–132亿，对应较25Q3单季环比约 +21%~+27%；全年归母 351–357亿，整体表现超预期、高景气确认。
2）“云+网”核心数据：AI服务器&800G交换机持续爆发
云计算业务：2025年云服务商服务器营收同比 +1.8倍以上；25Q4 云服务商服务器营收环比 +30%以上、同比 +2.5倍以上。
AI服务器：2025年云服务商AI服务器营收同比 +3倍以上；25Q4 环比 +50%以上、同比 +5.5倍以上。
高速交换机：2025年 800G以上 交换机营收同比 +13倍；25Q4 同比 +4.5倍以上。
3）后续展望：AI应用“从聊天到干活/Agent化”→推理端token消耗与并发抬升→云计算与算力基础设施持续扩容
我们认为，随着更复杂任务执行（长上下文+多步骤推理+工具调用+校验迭代）成为主流，推理侧 token 消耗与云端算力重要性显著提升，带动 AI服务器/GPU集群、交换机/网络互连、存储缓存等算力基础设施需求保持高景气；公司在云服务商AI服务器与800G+/1.6T网络侧卡位清晰、规模与客户粘性优势突出，有望持续受益。
浙商机械【半导体设备】阿斯麦四季度订单大超预期，全球半导体设备需求高景气；看好国内半导体设备板块
事件：阿斯麦2025年四季度订单132亿欧元大超预期，其中EUV订单74亿欧元，订单积压规模达388亿欧元。订单高增长主要受益AI基础设施建设，北美科技巨头正投入数千亿美元建设数据中心。同时阿斯麦启动120亿欧元股票回购计划，并计划将2025年全年股息提升17%。阿斯麦预计2026年净销售额将在340亿至390亿欧元之间，毛利率维持在51%至53%区间。
AI投资加速+先进制程迭代，半导体设备需求天花板持续上移
AI算力芯片对先进制程需求持续提升，Meta、微软等科技巨头千亿美元级数据中心投资，叠加台积电等晶圆厂先进制程扩产，直接拉动EUV设备需求爆发；阿斯麦大额EUV订单落地，标志着光刻设备向更先进制程迭代加速，行业需求天花板持续上移。
光刻产业链国产化提速，核心环节龙头充分受益
光刻设备国产化从整机到核心零部件全面推进，光学系统、精密机械、温控、光源等细分环节均出现具备技术实力与供应链能力的细分企业，光刻机配套设备涂显设备国产化验证持续推进，光刻产业链公司将充分受益于国产替代加速。
国内政策、资本、需求合力，看好国产设备订单加速
近期半导体设备行业催化不断，大基金三期增资中芯南方、长鑫存储招股书发布，在全球AI竞赛的大背景下，国内先进制程扩产确定性更高、供应链本土化加速势在必行，国产半导体设备订单有望超预期。
相关标的：
1.光刻机链：芯源微（涂胶显影龙头，核心标的）、茂莱光学、波长光电、汇成真空、福晶科技
2、前道设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、中科飞测、芯源微
2. 后道设备：长川科技、华峰测控、金海通
风险提示：国产设备技术验证不及预期；下游资本开支不及预期
浙商机械 邱世梁/王华君/王一帆18810699903
[礼物]【天风机械】广钢气体业绩快报点评：业绩稳中向上，存储上游格局佳+弹性强标的，看好26年三重拐点！
[玫瑰]25年全年，收入24.24亿元，同比+15%；归母净利润2.86亿元，同比+15%；归母净利率11.8%，同比+0.01pct
[玫瑰]25Q4，收入7.03亿元，同比+16%，环比+16%；归母净利润0.86亿元，同比+28%，环比+3%；归母净利率12.16%，同比+1.14pct，环比-1.54pct。
[庆祝]看好26年的三重拐点！
1）订单拐点：公司26年订单有望相对于25年大幅增长，原因系：广钢为两存的核心大宗气供应商，且美国AP在25年交付质量存在问题，广钢中标确定性显著提升；
2）利润率拐点：公司利润率低点在2024及2025H1，伴随着下游产能利用率爬升，公司利润率在25Q3出现拐点，环比提升4pct，2026年利润率在低基数之下进一步提升；
3）零售气拐点：公司超临界二氧化碳等新产品有望放量，且新产品利润率预期非常乐观；此外，公司零售气逐步从经销转为直销，利润率有望逐步改善；
#存储市场相对于广钢当前的存储气存量来说至少5倍空间、且市场对于广钢在存储及逻辑先进制程领域的竞争地位仍有相当大的认知差！我们认为公司中期市值800-1000e，年内有望实现400-500e。
📞联系人：朱晔/薛长安
沃尔核材近况更新20260128
今日公司股价受到VR200技术方案、公司H股发行进度等事件影响，我们沟通下来技术方案尚未确定、公司高速线需求饱满、H股发行节奏正常，保持推荐！
#高速线：26Q2发泡线产能达到30台+、预期26年产值30+
产值方面，目前google、nv、meta（对应tie1包括安费诺、莫仕、豪利士等）意向需求明确，26年现有有效产值保证30e+；产能方面，公司目前拥有16台罗森泰设备（25Q3末为7台），26年4月前再有5台，全年30台*1.5e产值=45e发泡产能，无需担心产能问题；
#主业：充电桩+电力业务保持30%+增长
Q4为传统旺季，25Q4公司传统主业营收&利润历史上可实现环比+20%；26年公司电子业务保持15%稳健增长，充电桩、电力业务受益下游资本开支放量，预计能实现30%+增长。
【招商电新&机械】先惠技术2025年业绩预告点评
公司公告：
2025年公司预计实现归母、扣非净利润分别约3.5亿元、3.4亿元，分别同比增长56.93%、增长64.07%。
1、Q4业绩超预期
公司25年Q4归母、扣非净利润分别约1.45、1.43亿元，分别环比174%、175%。业绩超预期主要系设备订单交付开始加速，大客户订单增量也十分显著。
2、公司设备业务与东恒在25年都维持着快速增长，我们估算25年设备业务利润贡献约2.1亿+，除开整车厂设备订单快速释放外，公司在锂电设备端订单增速增长更快，业务矩阵也逐步往电芯端拓展。2026年电池厂大客户给予的产能扩产信号较为明确，预计26-27年整体订单增速会再上一个台阶，预计新增订单增长将超过50%，订单确收的节奏也会加速，26-27年有较好的业绩增长保障。
东恒25年估算收入贡献15亿+，净利率维持14%+，归母净利润贡献约1.3亿。东恒为宁德pack结构件主供，产品品类也在往ccs等环节拓展，预计26年随着宁德强势排产，仍有望实现高增长。
3、固态电池领域实现多点开花。
公司全方位布局固态电池设备。公司的干法辊压设备已向客户实现交付。同时公司在后端高压分容化成、pack装配设备端也已实现较好突破，与大客户紧密对接中，这也是今年大客户在固态电池领域需要突破的重点环节，估算后端pack装配价值量超过5000w/gwh，后续可能继续拓展在固态pack结构件上的布局，价值量会更超预期。
4、我们预计2026年公司有望实现业绩4亿+，同时随着下游电芯厂扩产加速，公司设备订单增长、确收有望进一步加速，后续超预期概率较大。同时公司在固态设备布局以及客户卡位占据优势，今年也有望实现较大突破。
【天风电子】建议关注HDI向更高阶演进的格局变化，陶瓷基板芯板为核心预期差
🥇 #HDI向更高阶演进散热成重点问题：建议关注陶瓷基板技术方案的重要意义
现在的用于封GPU计算卡HDI 普遍是五阶到六阶。随着GPU的制程提升，未来计算卡有望往八阶去演进，更高的功率意味着更强的散热需求。八阶的HDI是超高层的高密度互联PCB，线宽线距在10um以下，盲埋孔的密度比4-6阶提升在3倍以上，整体热阻叠加严重，功率密度激增。
陶瓷基板作为高导热率的材料+厚铜层，有望直接降低核心热阻。在HDI芯板里，陶瓷基板作为核心散热层嵌入，热传导能力是啊传统FR-4的300-600倍，可以让热量以最短路径垂直传导，热阻降低百分之70以上
🥈#Cowop需要更强稳定性：陶瓷基板方案共振
CowoP 作为去基板化封装，取消ABF/BT等传统封装基板，将带芯片的硅中介层直接键合到PCB上，布线密度不及载板，带来了较大的稳定性问题，在较高的温度下容易产生热机械失配的问题，高功耗下产生持续热应力，导致焊点疲劳、界面分层，甚至硅片开裂。
陶瓷基板热膨胀匹配性好，作为HDI芯板能大幅降低冷热循环产生的应力，分散应力集中区域，避免结构开裂、分层，较好的稳住整体结构，杜绝cowop失效问题
🥉#陶瓷基板技术路线有较大颠覆性：有望重塑现有HDI生产格局
回顾PCB发展历程每一次技术的重大变革都意味着供应链的重塑，从高多层板在服务器的普遍应用，再到高阶HDI在计算板内的普及。可以这样说，每一次PCB板内的颠覆式革命都是后来者加速追赶的机遇，陶瓷基板技术路线也符合这个规律。
[强]我们建议关注科翔股份，公司作为新入局者有较大成长性和预期差。公司此前深度布局陶瓷基板和HDI技术，有较为深厚的技术积累。#公司有望供高阶HDI计算板而不仅仅是陶瓷基板。
建议关注：科翔股份、景旺电子、博敏电子
天风电子团队冯浩凡☎ 13127530765 欢迎对接路演！
