盛博2026年全球半导体设备研报:中国WFE进口创新高,光刻设备成核心增长引擎

盛博2026年全球半导体设备研报：中国WFE进口创新高，光刻设备成核心增长引擎

2026年1月21日，盛博（Be­r­n­s­t­e­in）发布全球半导体资本设备（WFE）行业专题研报，聚焦2025年12月中国WFE进口数据及行业趋势。数据显示，2025年中国WFE进口总额达392亿美元，同比增长3%，创历史新高；12月单月进口45亿美元，其中光刻设备进口23亿美元，刷新月度纪录，凸显国内半导体产业扩产需求的强劲韧性。本文将严格依据研报核心数据与逻辑，拆解中国WFE进口特征、重点企业表现及行业趋势，所有公司名称与股票代码均经交易所官网交叉验证，确保信息准确。

一、核心进口数据：总量创新高，光刻设备成最大亮点

核心看点：2025年进口额较2024年小幅增长3%，连续创下历史新高，主要由干法刻蚀、沉积设备驱动；12月单月进口额显著高于全年月均水平，核心推动力来自光刻设备的爆发式增长，反映国内先进制程与存储芯片扩产需求迫切。

2.细分设备进口：光刻设备创纪录，区域集中度高

• 光刻设备：2025年12月进口23亿美元，创月度历史峰值，主要来自上海（9亿美元）、北京（6.7亿美元），推测多应用于先进逻辑芯片与存储芯片产线；2025年全年光刻设备进口占比27%，较2024年小幅下降1个百分点，但仍是进口规模最大的设备品类之一。

• 其他设备：干法刻蚀、沉积设备为全年进口增长核心驱动力；过程控制设备进口基本持平，其他设备（含热处理、掺杂等）略有下滑。

• 进口区域：上海、广东为主要进口地区，2025年进口额分别达119亿美元、101亿美元，占比30%、26%，合计占据全国近六成进口份额。

3.进口来源地：欧美日主导，东南亚份额提升

关键趋势：剔除光刻设备后，新加坡、马来西亚的进口份额自2021年起逐步上升，抵消了美国直接进口份额的下滑，反映出美国设备厂商通过东南亚生产基地向中国出口的调整趋势（如应用材料在新加坡设有生产基地）。

二、重点设备企业中国市场表现预测

研报通过回归模型分析了全球主要WFE企业的中国区营收表现，核心结论如下：

1.全球龙头企业

核心解读：

•AS­ML：中国区营收超预期，2025Q4达31.4亿欧元，同比增长64%，占全球系统销售比例达42%，全年占比35%，显著高于此前25%的指引，主要受益于光刻设备进口激增；研报预测2026年中国区需求仍将保持强劲，不会出现管理层此前提示的大幅下滑。

• 应用材料：中国区营收环比小幅增长4%，占比稳定在30%左右，与管理层指引基本一致，体现业务韧性。

• 泛林半导体：中国区营收环比下滑42%，主要受产品周期影响，公司预计2026年中国区营收占比将低于30%，与当前趋势一致。

2.国内龙头企业

三、个人行业洞察：国产替代与先进制程驱动，把握结构性机会

作为长期跟踪半导体设备产业的投资者，结合这份研报的数据与逻辑，有三点核心感悟分享：

第一，中国WFE市场需求韧性超预期，先进制程是核心驱动力。2025年进口额再创新高，12月光刻设备进口爆发，印证国内在先进逻辑芯片、存储芯片领域的扩产并未减速。尤其是上海、北京的高价值光刻设备进口，反映出国内企业在先进制程上的投入持续加大，这一趋势将直接带动光刻、刻蚀、沉积等高端设备的需求增长。

第二，进口结构变化凸显产业链调整，国产替代空间持续打开。全球设备厂商通过东南亚基地向中国出口的趋势，显示出供应链的适应性调整；同时，国内龙头企业如中微公司、北方华创等，凭借技术突破在国产替代中持续斩获份额，研报给予的“跑赢大盘”评级也反映了对其成长逻辑的认可。对行业而言，国产替代不再是单一设备的突破，而是多品类、全产业链的逐步渗透，这一过程将持续释放长期红利。

第三，设备企业分化加剧，聚焦高景气赛道与技术壁垒。AS­ML凭借光刻设备的技术垄断，在中国市场持续受益；应用材料等综合型龙头凭借全品类布局保持稳定；而部分企业受产品周期影响，中国区营收出现下滑。这提示我们，半导体设备行业的投资需聚焦两大主线：一是光刻、高带宽内存（HBM）相关设备等高景气赛道；二是具备核心技术壁垒、在国产替代中具备份额提升潜力的企业。

需要强调的是，半导体设备行业受国际贸易政策、技术迭代、下游扩产节奏等因素影响较大，上述分析仅为基于研报数据的客观解读，不构成任何投资建议。

信息来源

本文数据与核心观点均来自盛博（Be­r­n­s­t­e­in）2026年1月21日发布的《Ch­i­na WFE Im­p­o­rt Tr­a­c­k­er (Dec2025):2025to­t­al im­p­o­rt$39.2bn,+3%YoY; re­c­o­rd hi­gh Li­t­ho im­p­o­rt in Dec》研报，文中公司名称、股票代码已通过沪深交易所、纳斯达克、东京证券交易所等官网交叉验证，确保准确性。

风险提示

1.政策与贸易风险：国际贸易政策变化可能影响设备进口流程与节奏，进而影响行业供需；

2.技术迭代风险：半导体设备技术壁垒高，若企业未能跟上先进制程设备研发节奏，可能面临市场份额流失；

3.下游扩产不及预期风险：若全球或国内半导体企业扩产计划放缓，将直接导致设备需求下滑；

4.国产替代进度不及预期风险：国内设备企业若在技术验证、客户拓展上进展缓慢，可能影响成长逻辑兑现；

5.市场竞争加剧风险：全球设备龙头与国内企业的竞争加剧，可能导致产品价格压力与利润率下滑；

6.本文仅为研报内容整理与行业分析，不构成任何投资建议，投资决策请结合个人风险承受能力与专业投资顾问意见。