电子材料咨询机构 TECHCET 发布行业报告指出，受益于先进制程节点转型、单晶圆材料用量提升以及先进封装技术渗透率加快，半导体材料市场在 2025 年末站稳脚跟，呈现稳健发展态势。
报告强调，当前半导体材料行业增长逻辑已发生转变，制程复杂度正逐步取代单纯的晶圆产量，成为驱动市场增长的核心动力。
具体来看，人工智能技术的快速发展，正强力拉动先进封装材料以及高带宽内存（HBM）、存储芯片的生产需求，直接带动金属电镀材料、化学机械抛光（CMP）材料、光刻材料及湿化学品的市场需求量攀升。
在先进逻辑器件领域，芯片互联环节对金属层与介质层的需求持续增加，而环绕栅极（GAA）、极紫外光刻（EUV）、背面供电技术以及 3D NAND 堆叠技术的不断突破，进一步推动单晶圆材料用量持续走高。在晶圆制造环节，300mm 晶圆产线依旧占据市场主导地位，小尺寸晶圆产线则在行业整合中逐步实现产能优化。
图：半导体材料收入预测，年复合增长率5.4%
随着行业迈入 2026 年，地缘政治格局演变与供应链本土化进程的不均衡性，仍将持续影响市场定价、原材料采购以及产业投资决策。
报告特别指出，当前地缘政治因素对市场的影响力已与市场需求不相上下，深刻影响着行业成本控制与供应链布局策略。与此同时，全球范围内的供应链本土化推进进度参差不齐，这也使得产业长期韧性规划的重要性愈发凸显。
对于 2026 年市场走势，TECHCET 保持乐观预期，认为半导体材料市场将依托坚实的技术基本面，以及下一代器件与封装架构领域的持续投资实现稳步发展。报告分析，尽管贸易政策变化与供应链风险仍将是行业发展的常态化挑战，但具备技术领先优势、产能管控能力与区域布局多元化的供应商，将在市场竞争中占据有利地位，进而把握长期可持续增长机遇。
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