台积电capex超预期，海内外设备共振。
台积电表示未来三年资本支出将更高，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，25年为409亿美金；26Q1公司预计收入346-358亿元，毛利率63-65%，均超预期，充分受益下游AI需求，阿斯麦、应用材料、拉姆等股价持续创新高。
存储需求持续放量，全球存储持续涨价。
2026年1月5日三星与SK海力士宣布将一季度服务器、PC及手机用DRAM报价较去年四季度上调60%-70%，主要因AI需求激增导致HBM产能挤占传统DRAM供应，叠加原厂扩产受限，供需缺口持续扩大。一方面AI驱动需求爆发，AI服务器对高性能存储（如HBM、DDR5）需求激增，挤压传统DRAM产能，导致DDR4等产品供应紧张；另一方面DRAM库存周期从2023年的31周降至2025年10月的8周，原厂削减DDR4产能转向高利润的HBM和DDR5。
中日关系不确定性增加，设备国产替代有望加速。
1月6日，商务部发布2026年第1号公告，对日实施两用物项出口管制。日本在涂胶显影与清洗设备领域占据全球主导地位，并在薄膜沉积、刻蚀等关键工艺保持技术领先。2024年中国大陆自日进口半导体设备391.7亿元，占同期总进口额23%，依赖度居高不下。鉴于地缘政治风险陡升，为确保供应链安全，我们预计本土Fab厂国产替代节奏有望加速
投资观点：
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