野村证券发布重磅研究报告《全球AI网络超级周期》，指出人工智能基础设施投资正驱动光学通信、高速铜缆、交换机等细分领域进入高增长轨道。报告深入剖析了AI集群网络架构的技术演进路径，从Scale-up（横向扩展）到Scale-out（纵向扩展）的互联解决方案，以及硅光、CPO（共封装光学）等前沿技术的商业化进程。本文将基于野村报告的核心数据与洞察，系统性梳理AI网络升级带来的产业链投资机遇。
技术趋势：光通信迈向1.6T时代，CPO重构交换机市场
AI模型参数规模的增长对网络带宽和延迟提出极致要求，推动光模块从800G向1.6T迭代。野村预测，2026年全球1.6T光模块出货量有望突破2000万只，2025-2027年复合增长率达120%。同时，CPO技术通过将光引擎与交换机芯片共同封装，可降低功耗30%以上，成为超大规模数据中心降本增效的关键路径。报告指出，NVIDIA的Quantum X800 CPO交换机已采用该设计，预计2027年CPO在数据中心交换机渗透率将提升至20%。
硅光技术因成本低、集成度高，正逐步替代传统EML激光方案。野村数据显示，硅光技术在800G/1.6T光模块中的份额将从2024年的33%提升至2026年的60%。此外，薄膜铌酸锂调制器、线性可插拔光学等技术也在加速落地，以满足长距离传输与低功耗需求。
产业链核心环节解析
光模块：中际旭创领跑，天孚通信卡位CPO
中际旭创作为全球光模块龙头，在800G市场占有率超30%。野村预计其2026年1.6T产品将贡献收入增量40%以上，目标价上调至799元（对应2026年市盈率35倍）。天孚通信则凭借FAU（光纤阵列单元）产品切入NVIDIA CPO交换机供应链，单交换机价值量约500美元，2026年CPO相关收入有望突破23亿元。报告强调，天孚通信的MPO连接器、Shuffle Box等无源元件业务将同步受益于AI集群密度提升。
光纤光缆：长飞光纤 Hollow-Core 技术突破
长飞光纤的 Hollow-Core（空心光纤）凭借低延迟、高带宽特性，已获微软、AWS等云厂商用于数据中心互联项目。野村测算，Hollow-Ciber 2027年收入规模将达10亿元，占公司总收入5%。此外，海外市场扩张计划（港股募资80%用于海外）可能推动其海外收入三年复合增长率达36%。
铜缆互联：高速DAC/AEC需求激增
在机柜内短距离互联场景，高速铜缆因成本优势不可替代。泽森科技、沃尔核材等企业的AEC（有源电缆）产品在NVIDIA GB200系列中用量达5000条/集群，单价较DAC（无源电缆）提升50%。野村指出，2025年全球高速铜缆市场规模将达19亿元，2029年有望增长至49亿元。
市场前景：全球AI资本开支驱动千亿空间
根据野村测算，2026年全球数据中心光通信市场规模将突破110亿美元，其中AI相关需求占比从2024年的25%提升至60%。主要驱动因素包括：
北美云厂商投入：Meta、Google、AWS的AI集群建设计划推动1.6T光模块采购量在2026年达到3400万只。
中国“东数西算”工程：三大运营商2025年光缆集采价格企稳，带动光纤需求复苏。
技术迭代周期缩短：800G产品生命周期从3年压缩至2年，加速存量设备替换。
风险提示
地缘政治：美国对华光芯片出口限制可能影响供应链稳定性。
技术路径风险：CPO技术若延迟量产，光模块厂商毛利率或承压。
竞争加剧：中国厂商价格战可能侵蚀利润，需关注专利壁垒与客户黏性。
投资视角
AI网络超级周期下，具备技术领先性与全球客户资源的企业将持续受益。建议关注三条主线：
技术升级：中际旭创（1.6T光模块）、天孚通信（CPO组件）；
成本优势：长飞光纤（Hollow-Core）、泽森科技（高速铜缆）；
国产替代：光迅科技、亨通光电在电信市场的新增量。
野村报告最终强调，2026-2027年将是AI网络设施建设的“黄金窗口期”，产业链公司业绩能见度已延伸至2027年以后。投资者需聚焦技术落地节奏与产能释放能力，把握技术驱动下的确定性增长。
