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中国PCB：胜宏科技(300476.SZ, 未覆盖) 工厂调研：AI PCB新产能爬坡及产品结构升级受益于高速数据需求
我们于12月30日实地走访了胜宏科技(300476.SZ, 未覆盖) 惠阳工厂，并与管理层进行了交流。本次沟通重点围绕PCB产能扩张、技术优势以及产品结构升级展开。总体来看，管理层对公司未来在AI PCB领域的增长持积极态度，主要驱动力包括：(1) 新产能持续扩张；(2) 受益于向新一代平台和高速解决方案的产品结构升级带来的单机价值量提升；(3) 在AI基础设施领域客户渗透率不断提升。管理层强调，公司在高层数多层板(MLPCB) 和高密度互连板(HDI) 方面已积累深厚的技术know-how，并具备大规模量产能力。
投资要点
AI PCB产能扩张加速：公司能够在更短时间内完成AI PCB产能的建设与爬坡，并将持续扩大自身产能以满足AI相关需求。除现有产线外，胜宏正在惠阳推进两个规模更大的新工厂建设，同时也在泰国、越南等海外基地扩展产能。管理层指出，得益于与大客户的深度合作以及丰富的产品验证经验，公司新产能爬坡周期明显缩短。
MLPCB与HDI技术积累深厚：公司已实现HDI（28层，8+12+8堆叠）和MLPCB（70层）的大规模生产，受益于AI服务器新一代平台的规格升级。管理层表示，PCB设备参数与材料配方直接影响产品性能与良率，尤其是在激光钻孔和填铜电镀工艺方面。胜宏科技已在AI服务器、高速交换机和光模块用PCB领域积累了丰富的技术经验。
单机价值量提升带来增长机遇：除了产能扩张外，管理层认为产品结构向更高传输速率的新一代AI平台（如800G/1.6T及以上）升级将显著提升单机PCB价值量，从而推动AI相关收入增长。管理层将更高的单机价值归因于更多层数的PCB设计以及使用高端覆铜板材料（M8/M9及以上）。公司将继续推进新技术的研发验证工作（例如30层HDI、100层以上MLPCB），并与客户协同进行最新产品的导入设计。
