帝尔激光是全球光伏电池片激光加工设备绝对龙头，核心产品深度绑定光伏行业技术迭代，充分受益于BC电池扩产潮与钙钛矿产业化提速。同时，公司凭借激光技术平台优势，成功向泛半导体领域延伸，TGV激光微孔设备等产品切入先进封装与显示芯片封装核心场景，第二成长曲线加速成型。预计公司2025-2027年EPS分别为2.41/2.60/3.24元，对标可比公司估值，给予2026年28倍PE，目标价73.08元，首次覆盖给予增持评级。
一、公司概况：激光精密装备商，从光伏龙头到泛半导体拓荒者
帝尔激光成立于2008年，总部位于武汉，2019年成功登陆创业板，是国内少数具备激光加工核心技术自主创新能力的精密装备企业。公司以“激光技术赋能高端制造”为核心战略，持续完善全球研产销布局：在无锡设立研发与生产基地，保障核心产品的规模化交付；在以色列和新加坡布局海外研发中心，聚焦前沿激光技术与国际市场需求，形成“国内研发生产+全球技术协同”的格局。
公司主营业务聚焦三大领域：光伏、新型显示、半导体，为下游客户提供定制化的一体化激光加工解决方案。在光伏领域，公司客户覆盖全球主流大中型电池制造企业，包括隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等行业龙头，合作粘性与市场份额均处于行业绝对领先地位。近年来，公司依托在激光精密加工领域的技术积淀，加速向泛半导体领域拓展，已推出面向先进封装与显示芯片封装的核心设备，开启第二成长曲线。
二、核心主业：光伏激光设备龙头，深度绑定行业技术迭代红利
光伏行业的核心发展逻辑是“降本增效”，而激光加工技术作为关键工艺手段，在电池片与组件环节的应用渗透率持续提升。帝尔激光凭借对光伏技术路线的深刻理解与全面布局，成为行业技术迭代的核心受益者，业务覆盖电池片端的BC电池、钙钛矿电池，以及组件端的激光焊接整线，实现全产业链协同。
（一）电池片端：BC扩产潮核心受益，钙钛矿布局抢占先机
1. BC电池：技术迭代驱动设备需求爆发
背接触（BC）电池是当前光伏行业最具成长性的技术路线之一，其核心优势在于通过将电极全部布置在电池背面，大幅提升光吸收效率，同时简化组件封装工艺，降低整体成本。与传统光刻工艺相比，帝尔激光的BC激光微刻蚀系列设备具备显著优势：一是工艺简化，可直接实现电池片图形化生产，替代传统光刻的多道工序；二是成本优化，设备投资与生产运营成本均低于传统工艺；三是效率提升，激光微刻蚀的精度更高，有助于进一步提升电池转换效率。
2025年以来，隆基、通威、爱旭等头部企业相继宣布大规模BC电池扩产计划，据行业测算，2025-2027年全球BC电池设备市场规模将分别达到85亿元、120亿元、150亿元，年复合增长率超30%。帝尔激光作为BC激光微刻蚀设备的绝对龙头，市场份额占比超70%，已深度参与头部客户的扩产项目，订单获取能力强劲，将充分享受行业扩容红利。
2. 钙钛矿电池：布局核心设备，卡位下一代技术路线
钙钛矿电池凭借转换效率提升潜力大、生产成本低等优势，被视为光伏行业的下一代核心技术，目前正处于从实验室向规模化生产过渡的关键阶段。大尺寸化是钙钛矿电池产业化的核心方向之一，而激光刻划技术是大尺寸钙钛矿电池膜层加工的关键工艺。
帝尔激光的薄膜激光刻划设备专门面向大尺寸玻璃衬底的各膜层加工，可实现高精度、高一致性的刻划效果，有效提升大尺寸钙钛矿电池的转换效率与良率。公司已与多家钙钛矿电池头部企业建立合作，设备完成验证并进入小批量交付阶段。随着钙钛矿电池产业化进程加速，公司的先发优势将逐步转化为业绩增量，为长期成长奠定基础。
（二）组件端：激光焊接替代传统工艺，适配高端组件生产
组件环节的焊接工艺直接影响组件的良率、稳定性与使用寿命。传统红外焊接工艺存在焊接温度不均匀、易产生虚焊或过焊等问题，尤其难以适配无主栅电池、高精度BC电池等新型组件的生产需求。
帝尔激光的组件焊接设备/整线以激光焊接技术替代传统红外焊接，具备三大核心优势：一是焊接质量提升，激光焊接的温度控制更精准，焊接强度更高，有效降低组件功率衰减；二是工艺兼容性强，支持不同主栅设计与多规格电池片的快速切换，尤其适合无主栅与高精度BC电池组件的生产；三是自动化程度高，方案覆盖从自动上料到组件完成的全流程，并集成自动返修功能，大幅提升生产效率。
目前，公司的激光焊接整线已导入多家头部组件企业的生产线，市场渗透率持续提升。随着新型组件技术的普及，激光焊接设备的市场需求将持续增长，成为公司光伏业务的重要补充。
三、第二成长曲线：泛半导体领域突破，TGV设备切入核心场景
在巩固光伏领域龙头地位的同时，帝尔激光积极推动激光技术的跨领域应用，聚焦消费电子、新型显示、集成电路三大方向，重点布局半导体先进封装与显示芯片封装领域的核心设备，其中TGV激光微孔设备与TGV外观检测AOI设备已实现关键突破，成为第二成长曲线的核心驱动力。
（一）TGV技术：先进封装与显示芯片封装的核心工艺
玻璃通孔（TGV）技术是近年来半导体封装与显示芯片封装领域的新兴技术，其核心是在玻璃基板上加工微孔、微槽，然后通过金属化工艺实现电路互联。与传统的硅通孔（TSV）技术相比，TGV技术具备绝缘性能好、热膨胀系数匹配度高、成本低等优势，广泛应用于CMOS图像传感器、Mini/Micro LED显示、高频通信芯片等高端产品的封装。
（二）核心设备：性能指标领先，实现进口替代
帝尔激光推出的TGV激光微孔设备与TGV外观检测AOI设备，代表了国内激光精密加工设备的最高水平，核心性能指标达到国际领先水平：
1. TGV激光微孔设备：可兼容硼硅玻璃、铝硅酸盐玻璃等多种玻璃材质，实现通孔、埋孔、微槽等多种形态的加工；核心指标方面，最小孔径≤5μm，重复定位精度≤±1μm，满足高端封装的高精度要求。
2. TGV外观检测AOI设备：基于机器视觉与人工智能技术，可实现对TGV玻璃基板加工后的外观缺陷快速检测与分类，检测精度高、速度快，有效提升生产良率。
目前，公司的TGV系列设备已通过国内多家半导体封装与显示芯片封装龙头企业的验证，进入小批量量产阶段。随着先进封装与Mini/Micro LED显示行业的快速发展，TGV设备的市场需求将持续释放。据行业测算，2025-2027年国内TGV激光设备市场规模将分别达到15亿元、30亿元、50亿元，年复合增长率超100%。帝尔激光凭借技术领先性与国产替代优势，有望在这一新兴市场中占据重要地位，实现业务的跨越式增长。
四、投资建议
帝尔激光是光伏激光设备领域的绝对龙头，核心业务充分受益于BC电池扩产潮与钙钛矿电池产业化提速，业绩增长确定性强。同时，公司凭借激光技术平台优势，成功向泛半导体领域延伸，TGV系列设备切入先进封装与显示芯片封装核心场景，第二成长曲线加速成型，长期成长空间显著打开。
我们预计公司2025-2027年EPS分别为2.41元、2.60元、3.24元。选取光伏设备与半导体设备领域的可比公司，考虑到公司在光伏领域的龙头地位与泛半导体领域的高成长性，给予公司2026年28倍PE估值，对应目标价73.08元，首次覆盖给予增持评级。
五、风险提示
1. 验收周期长导致业绩波动：公司下游客户以大型制造企业为主，设备验收周期较长，若验收进度不及预期，可能导致公司营收与利润出现短期波动；
2. 设备市场竞争加剧：光伏设备领域可能面临新进入者的竞争，泛半导体设备领域国际龙头企业占据主导地位，若公司不能持续保持技术领先性，可能导致市场份额与盈利能力承压；
3. 研发进展不及预期：公司在钙钛矿电池设备、TGV激光设备等新兴领域的研发投入较大，若核心技术研发进展不及预期，可能影响新业务的拓展节奏；
4. 行业技术路线变更风险：光伏与半导体行业技术迭代速度快，若主流技术路线发生重大变更，可能导致公司现有设备产品需求下降。
