研报数据：2025年第三季度前十大晶圆代工厂产值环比增长8.1%
市场研调机构 TrendForce 最新调查，2025年第三季度全球晶圆代工产业在人工智能高性能计算(HPC)和消费电子新品主芯片与周边IC需求的双重推动下持续增长。7nm及以下先进制程生产的高价值晶圆对营收贡献最为显著，加上部分厂商成功把握供应链分化带来的机遇，使前十大晶圆代工厂第三季度合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元。
研报指出，由于预期2026年市场形势将受国际局势影响，且2025年中期以来存储器价格持续上涨、产能紧张，供应链对2026年主流终端应用需求态度趋于谨慎。尽管车用和工控领域预计将于2025年底重启备货，但第四季度晶圆代工产能利用率增长动力可能受限，前十大厂商合计产值环比增幅预计将明显收窄。
分析第三季度前三大晶圆代工企业业绩表现：TSMC（台积电）营收主要来源于智能手机和HPC领域，适逢Apple（苹果）积极备货iPhone系列，同时NVIDIA（英伟达）Blackwell系列平台正处于量产旺季，TSMC晶圆出货量和平均销售价格(ASP)双双环比增长，营收达近331亿美元，环比增长9.3%，市场份额微升至71%。
Samsung（三星）总产能利用率较上季小幅提升，以约31.8亿美元基本持平上季，市占率为6.8%，排名第二。
SMIC（中芯国际）第三季度产能利用率、晶圆出货量和ASP均有提升，推动营收环比增长7.8%，达23.8亿美元，位居第三。
#半导体 #晶圆代工 #晶圆 #芯片
市场研调机构 TrendForce 最新调查，2025年第三季度全球晶圆代工产业在人工智能高性能计算(HPC)和消费电子新品主芯片与周边IC需求的双重推动下持续增长。7nm及以下先进制程生产的高价值晶圆对营收贡献最为显著，加上部分厂商成功把握供应链分化带来的机遇，使前十大晶圆代工厂第三季度合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元。
研报指出，由于预期2026年市场形势将受国际局势影响，且2025年中期以来存储器价格持续上涨、产能紧张，供应链对2026年主流终端应用需求态度趋于谨慎。尽管车用和工控领域预计将于2025年底重启备货，但第四季度晶圆代工产能利用率增长动力可能受限，前十大厂商合计产值环比增幅预计将明显收窄。
分析第三季度前三大晶圆代工企业业绩表现：TSMC（台积电）营收主要来源于智能手机和HPC领域，适逢Apple（苹果）积极备货iPhone系列，同时NVIDIA（英伟达）Blackwell系列平台正处于量产旺季，TSMC晶圆出货量和平均销售价格(ASP)双双环比增长，营收达近331亿美元，环比增长9.3%，市场份额微升至71%。
Samsung（三星）总产能利用率较上季小幅提升，以约31.8亿美元基本持平上季，市占率为6.8%，排名第二。
SMIC（中芯国际）第三季度产能利用率、晶圆出货量和ASP均有提升，推动营收环比增长7.8%，达23.8亿美元，位居第三。
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