2025年9月份中国海关的半导体设备进口数据。结果可以说是相当“炸裂”，远超预期的强劲
总进口额：高达 71亿美元！
同比增长：+42% 🚀
环比增长：+68% 🔥
这个数字不仅远高于过去3个月（6-8月）的月均47亿美元，也远超过去12个月的月均45亿美元。
从3个月移动平均（3MMA）来看，同比增长24%，环比增长17%，同样显著高于历史同期+4%的环比增长水平。
这波强劲增长直接将 2025年迄今（YTD）的整体进口额同比增速拉升至9%。
分项解读：哪些设备在“狂飙”？
研报对设备类别进行了详细拆解：
1. 前端设备 (Front-end) - 主力增长，结构分化
9月进口额 50亿美元，同比增长 +28%，环比增长 +65%。
刻蚀 (Etching): 同比 +79% / 环比 +72%
沉积 (Deposition): 同比 +67% / 环比 +81%
光刻 (Lithography): 同比 -17%，但环比 +84%，显示出强劲反弹。
相对疲软：
离子注入 (Ion Implanters): 同比 -47% / 环比 -19%
热处理 (Heat Treatment): 同比基本持平 (0%) / 环比 +18%
2. 后端设备及其他 - FPD 一枝独秀
平板显示 (FPD)：9月进口额 9.65亿美元，同比暴增 +473%，环比更是达到 +493%！
封装测试 (A&P)：9月进口额 4.85亿美元，同比增长 +19%，环比增长 +76%。
备件 (Spares)：9月进口额 5.48亿美元，同比增长 +40%，但环比下降10%。
晶圆制造 (Wafer Mfg)：9月进口额 1.03亿美元，同比下降 -29%，环比下降27%。
测试 (Testing)：9月进口额 5700万美元，同比增长 +32%，环比增长137%。
市场信号与思考
1. 需求异常强劲：9月的数据远超预期，显示出中国在半导体设备方面的采购需求异常旺盛，与此前供应商预期的“正常化”趋势形成对比。
2. 结构性拉动明显：FPD设备的爆发式增长对整体数据贡献巨大，同时前端核心设备如刻蚀、沉积、过程控制也保持强劲，但光刻、离子注入等环节仍显疲软或波动。
#行业报告 #半导体#半导体设备#投资
总进口额：高达 71亿美元！
同比增长：+42% 🚀
环比增长：+68% 🔥
这个数字不仅远高于过去3个月（6-8月）的月均47亿美元，也远超过去12个月的月均45亿美元。
从3个月移动平均（3MMA）来看，同比增长24%，环比增长17%，同样显著高于历史同期+4%的环比增长水平。
这波强劲增长直接将 2025年迄今（YTD）的整体进口额同比增速拉升至9%。
分项解读：哪些设备在“狂飙”？
研报对设备类别进行了详细拆解：
1. 前端设备 (Front-end) - 主力增长，结构分化
9月进口额 50亿美元，同比增长 +28%，环比增长 +65%。
刻蚀 (Etching): 同比 +79% / 环比 +72%
沉积 (Deposition): 同比 +67% / 环比 +81%
光刻 (Lithography): 同比 -17%，但环比 +84%，显示出强劲反弹。
相对疲软：
离子注入 (Ion Implanters): 同比 -47% / 环比 -19%
热处理 (Heat Treatment): 同比基本持平 (0%) / 环比 +18%
2. 后端设备及其他 - FPD 一枝独秀
平板显示 (FPD)：9月进口额 9.65亿美元，同比暴增 +473%，环比更是达到 +493%！
封装测试 (A&P)：9月进口额 4.85亿美元，同比增长 +19%，环比增长 +76%。
备件 (Spares)：9月进口额 5.48亿美元，同比增长 +40%，但环比下降10%。
晶圆制造 (Wafer Mfg)：9月进口额 1.03亿美元，同比下降 -29%，环比下降27%。
测试 (Testing)：9月进口额 5700万美元，同比增长 +32%，环比增长137%。
市场信号与思考
1. 需求异常强劲：9月的数据远超预期，显示出中国在半导体设备方面的采购需求异常旺盛，与此前供应商预期的“正常化”趋势形成对比。
2. 结构性拉动明显：FPD设备的爆发式增长对整体数据贡献巨大，同时前端核心设备如刻蚀、沉积、过程控制也保持强劲，但光刻、离子注入等环节仍显疲软或波动。
#行业报告 #半导体#半导体设备#投资
