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『研报』风电氢能行业2026年度中期投资策略:乘风拓海,能源自主与产业趋势共振

Sat, 30 May 2026 20:36:12 +0800

『研报』风电氢能行业2026年度中期投资策略:乘风拓海,能源自主与产业趋势共振

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本期文章：
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  『调研』太空光伏系列推荐1：太阳翼柔性化具备确定性，CPI膜或是关键材料方案 -260526
  『研报』多晶硅6月报：多晶硅二次筑底接近尾声，关注最后一跌和低买机会
  『研报』如何定量理解绿电直联对新能源消纳的影响？——“电力+”系列研究（二）
  『研报』风电氢能行业2026年度中期投资策略：乘风拓海，能源自主与产业趋势共振
  『研报』光伏行业点评：4月份光伏装机承压，26Q3光伏板块盈利有望结构性改善
  『调研』锂电6月预排产跟踪：淡季不淡环比增长，材料增速倒挂推高涨价预期，仍看旺季主升浪
  『调研』锂矿：库存数据调整出炉，回归基本面驱动！-260527
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中邮证券研报解读:瑞芯微(603893),AIoT 双轮驱动,三年增长锚定高确定性

Sat, 30 May 2026 20:07:22 +0800

中邮证券研报解读:瑞芯微(603893),AIoT 双轮驱动,三年增长锚定高确定性

2026 年以来，端侧 AI 落地加速，AIoT 芯片赛道迎来了量价齐升的黄金窗口期。近日，中邮证券发布了关于瑞芯微（603893）的点评报告，维持 “买入” 评级，认为其依托 AIoT 算力平台与协处理器双轮驱动，业绩增长确定性持续强化，叠加股权激励绑定核心人才，长期成长空间已全面打开。

Q1 业绩逆势新高，毛利率持续优化

2026 年一季度，尽管终端市场受存储涨价冲击，但 AIoT 赛道需求韧性凸显，瑞芯微交出了超预期的成绩单。

报告期内，瑞芯微实现了营收 12.05 亿元，同比增长 36.22%；归母净利润达 3.29 亿元，同比大幅增长 57.15%，创下了上市以来一季度业绩的历史新高。

亮眼业绩的背后，是产品结构升级带来的盈利能力提升。

一季度，瑞芯微的综合毛利率提升至 43.04%，同比增长 2.09 个百分点，高端算力芯片占比持续提升的效应逐步显现。

在行业整体面临上游原材料涨价压力的背景下，瑞芯微通过产品迭代和客户结构优化，实现了营收、利润、毛利率的三重增长，展现了极强的产业链议价能力和抗周期属性。

核心增长逻辑：双轨发展格局成型

中邮证券认为，瑞芯微的增长动力来自 “AIoT 算力平台 + 协处理器” 的双轮驱动，两大产品线均进入了放量兑现期。

一方面，主力算力平台增长强劲。瑞芯微依托 RK3588、RK3576、RV11 等成熟产品矩阵，持续覆盖工业控制、智能座舱、边缘计算等高端场景，端侧 AI 落地的红利持续释放。

另一方面，RK182X 协处理器系列落地进度超出市场预期，目前已快速切入了多个行业并实现头部客户量产，成为了新的业绩增长极。

同时，瑞芯微持续完善生态布局，通过举办 AI 软件生态大会强化开发者生态，RK18、RK36 系列新品研发稳步推进，部分产品即将进入投片阶段。

随着端侧 AI 应用的持续渗透，瑞芯微的产品矩阵将持续覆盖更多高价值的场景，增长的持续性得到了充分的保障。

股权激励锚定增长，长期确定性强化

近期，瑞芯微发布的股权激励草案，成为了其长期增长的 “压舱石”。这次激励计划拟授予权益总计 638 万份，约占当前股本总额的 1.52%，覆盖核心研发骨干与管理团队。解锁条件设置为连续三年净利润增速不低于 20%，直接锚定了未来三年的增长底线。

中邮证券指出，这次股权激励一方面通过业绩考核明确了增长目标，体现了瑞芯微对未来发展的充足信心；另一方面高预留份额的设置，也为后续吸纳高端 AI 芯片人才预留了空间，契合了芯片行业技术驱动的核心属性，为瑞芯微长期技术迭代和市场拓展提供了制度保障。

盈利预测与投资建议基于瑞芯微当前的产品放量节奏和增长确定性，中邮证券预计其2026-2028 年将分别实现营收 57 亿元、72 亿元、94 亿元，归母净利润分别为 13 亿元、18 亿元、24 亿元，三年复合增长率超 32%。对应 2026-2028 年 PE 分别为 63.68 倍、48.45 倍、35.21 倍，维持 “买入” 评级。

风险方面，需关注技术迭代和研发投入不及预期、市场竞争加剧、行业周期性波动、上游原材料及存储价格持续上涨等潜在影响。

免责声明：具体数据以交易所及公司官方公告为准，以上内容均为个人局限性研究，可能有不对之处，不作为投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。若据此入市，后果自负，股市有风险，投资需理性！

#瑞芯微 #603893 #中邮证券研报 #AIoT芯片 #端侧AI

华鑫证券研报解读!华锡有色(600301):矿产涨价助力业绩,多金属增储打开长期空间

Sat, 30 May 2026 20:06:25 +0800

华鑫证券研报解读!华锡有色(600301):矿产涨价助力业绩,多金属增储打开长期空间

近日，华鑫证券发布了关于华锡有色（600301）的事件点评报告，针对华锡有色 2025 年年报及 2026 年一季报进行了深度的解读。

在研报中，华鑫证券认为，基于金属价格的上涨叠加华锡有色核心矿产储量的大幅增长的考虑，华锡有色的业绩增长确定性强，当前估值具备吸引力，维持对其 “买入” 投资的评级。

一、核心业绩表现：营收利润双增长，一季度盈利韧性突出

华锡有色 2025 年的业绩实现了稳健的增长，全年共实现营业收入 58.03 亿元，同比增长 25.31%；实现归母净利润 8.01 亿元，同比增长 21.75%；扣非净利润 7.68 亿元，同比增长 21.29%。

2026 年一季度，华锡有色的业绩延续了增长的态势，实现了归母净利润 1.82 亿元，同比增长了 18.54%；扣非净利润 1.82 亿元，同比增长了 21.91%，盈利韧性显著，在金属价格波动的背景下展现出了较强的抗风险能力。

二、业务亮点：主营品类量价齐升，新品类贡献业绩增量

报告期内，华锡有色的核心金属品类实现了量价齐升，其中铅锑精矿的表现最为亮眼，全年共实现了营业收入 10.38 亿元，同比增长 48.21%，单位售价同比提升了 37.31%，成为了业绩的核心增长极。

另外，锡锭业务实现了营业收入 26.41 亿元，同比增长了 16.50%，单位售价同比提升了 14.91%，是华锡有色的第一大收入来源。

此外，新品类也实现了突破性的增长，锑锭、铟锭分别实现了营业收入 0.87 亿元、0.63 亿元，2024 年同期均无对应营收。

有色金属深加工业务也实现了营业收入 2.63 亿元，同比大幅增长 130.73%，销量同比增长 94.41%，产品结构持续优化，新增长极开始逐步成型。

三、资源储备：多金属储量大幅增长，长期产能根基稳固

作为广西唯一的国有有色金属上市企业，华锡有色的核心资源储备实现了大幅提升。

截至 2025 年末，华锡有色旗下的三座主力矿山的保有矿石资源量达到了 8550.62 万吨，同比增长 36.18%。

锡、锑、铟、锌、铅等各类金属的保有资源总量达到了 429.48 万吨，同比提升 31.69%，资源储备增长显著。

报告期内，佛子冲铅锌矿新增保有矿石量达到了 528.55 万吨，增幅达 93.59%；铜坑矿核定年开采规模由 237.6 万吨提升至 350 万吨，产能天花板进一步打开。

目前，三大主力矿山剩余可开采年限均超 20 年，可长期为华锡有色的产能运营提供可靠的资源支撑。

四、盈利预测与投资评级

华鑫证券预测，华锡有色 2026-2028 年将分别实现营业收入 73.03 亿元、83.97 亿元、91.57 亿元，对应归母净利润分别为 14.56 亿元、17.05 亿元、18.00 亿元，当前股价对应 PE 分别为 24.8 倍、21.1 倍、20.0 倍。

研报认为，锑价将维持高位运行，锡价相比去年同期大幅上升，华锡有色的业绩增长确定性强，维持 “买入” 投资评级。

风险方面，投资者需要警惕华锡有色的产能释放不及预期、金属价格下跌、下游需求不及预期等方面的风险。

免责声明：具体数据以交易所及公司官方公告为准，以上内容均为个人局限性研究，可能有不对之处，不作为投资建议。若据此入市，后果自负，股市有风险，投资需理性！

#华锡有色 #600301 #华鑫证券 #有色金属 #锡锑龙头

国信证券研报解读!汉朔科技(301275):AI 零售龙头,打造数字孪生基础设施

Sat, 30 May 2026 20:05:02 +0800

国信证券研报解读!汉朔科技(301275):AI 零售龙头,打造数字孪生基础设施

近日，国信证券发布了关于汉朔科技（301275）的首次覆盖研究报告，给予了 “优于大市” 的评级。

研报认为，汉朔科技作为全球电子价签的龙头企业，2026 年一季度的业绩已经实现了强势反弹，AI 零售与数字孪生战略将打开它的长期成长空间，预计其 2026-2028 年归母净利润将实现 46%、39%、29% 的高速增长，对应合理估值区间为 56.16-60.84 元。

一、核心业绩与股权激励目标

汉朔科技 2026 年一季度的业绩反弹显著，受益于海外大客户的大规模履约，一季度实现了营业收入 14.76 亿元，同比大幅增长 50.44%，正式重回增长通道。

同时，汉朔科技发布了股权激励计划，业绩考核目标明确。以 2025 年业绩为基数，2026 年营业收入增长率不低于 20%；2026-2027 年营业收入累计增长率不低于 50%，彰显了对未来增长的充足信心。

从历史业绩来看，汉朔科技 2024 年实现营收 44.86 亿元，归母净利润 7.10 亿元；2025 年受海外客户订单节奏的影响，短期业绩承压，实现营收 42.12 亿元，归母净利润 4.52 亿元。

国信证券预测，2026-2028 年，汉朔科技将重回高速增长，分别实现营收 51.33 亿元、64.09 亿元、76.99 亿元，对应归母净利润 6.59 亿元、9.17 亿元、11.82 亿元。

二、核心业务：全球电子价签龙头，份额持续提升

电子价签是零售数字化的核心入口，全球市场空间广阔。根据机构预测，2025 年全球电子价签的市场规模为 22 亿美元，预计 2031 年将达到 45 亿美元，2025-2031 年复合增速达 12.67%。

当前北美市场加速渗透，国内市场渗透率仍处于低位，欧洲市场进入了存量替换阶段，行业整体仍处于高景气周期。

汉朔科技是全球电子价签的双寡头之一，国内市场份额第一，与 Vusion 合计占据全球 70% 以上的市场份额。

汉朔科技以自研 HiLPC 通信协议为核心技术，实现了价签并发量行业领先，产品竞争力突出。当前它持续加大美国、澳洲等市场开拓力度，全球市场份额有望持续提升。

三、第二曲线：AI 零售加速，2.0 战略开启新增长

全球 AI 零售市场正迎来爆发期，根据机构数据来看，全球零售业 AI 应用市场的规模预计将从 2025 年的 142 亿美元增长到 2031 年的 827 亿美元，年复合增长率高达 34%。

汉朔科技全面启动了 “汉朔 2.0” 战略，以 “AI× 数据” 为核心多领域布局，第二曲线业务已取得了突破性的进展。

另外，汉朔科技与微软合作打造了数字孪生门店，探索物理 AI 在零售业的应用；智能购物车已与澳大利亚零售巨头合作，实现了万台大单落地。

同时，汉朔科技还发布了 NexMate 智能机器人解决方案，联合合作伙伴打造 NFC “碰一碰” 货架交互方案，实现了零售媒体网络（RMN）创新模式的突破，打开了远超电子价签的成长空间。

四、盈利预测与估值分析

国信证券预计，汉朔科技 2026-2028 年对应 PE 分别为 28 倍、20 倍、15 倍，估值处于低位。考虑到汉朔科技 2026 年重回业绩增长通道，叠加 AI 零售、智能硬件等新业务的布局红利，给予它 2026 年 36-39 倍 PE的估值，对应合理估值区间 56.16-60.84 元，首次覆盖给予 “优于大市” 评级。

风险方面，需要警惕下游零售 IT 开支收紧、行业竞争加剧、AIoT 新业务进展不及预期等方面。

#汉朔科技 #301275 #国信证券研报 #AI零售 #电子价签

中邮证券研报解读:兆易创新(603986),全芯赋能,存储 + AI 双轮打开成长空间

Sat, 30 May 2026 20:03:55 +0800

中邮证券研报解读:兆易创新(603986),全芯赋能,存储 + AI 双轮打开成长空间

近期，存储芯片行业周期上行叠加端侧 AI 需求爆发，国产存储龙头兆易创新（603986）股价持续走高，年内涨幅超 300%。

中邮证券近日发布了关于兆易创新的最新公司点评报告，维持对其的 “买入” 评级，并从存储周期、MCU 升级和AI 布局三大维度拆解了兆易创新的成长逻辑，本文将为你深度解读这份研报的核心看点。

存储周期全面上行，三大品类量价齐升

研报指出，2025 年兆易创新的存储芯片营收同比增长 26.41%，受益于全球行业供给收缩，利基型 DRAM、SLC NAND Flash、NOR Flash 三大核心品类均进入了景气上行通道。

其中，NOR Flash 受益于汽车电子、工业控制和端侧 AI 需求的拉动，全年营收与出货量同步增长，2025 年下半年的价格已经实现了温和上行。

SLC NAND Flash 则是因海外大厂逐步退出 2D NAND 赛道，市场出现供给缺口，下半年实现了量价齐升、毛利显著改善。

利基型 DRAM 成为了最大的业绩亮点，海外大厂退出赛道后导致了供需持续紧张，该品类自 2025Q2 起量价齐升，2026Q1 收入环比大幅增长，营收占比已升至兆易创新总营收的约三分之一。

兆易创新预计 2026 年利基 DRAM 价格仍有上行空间，2027 年后虽可能进入高位震荡阶段，但仍将维持较高价格区间。

同时，定制化存储解决方案进展顺利，2026 年汽车座舱、AIPC、机器人等端侧 AI 领域项目将陆续量产，有望贡献数亿元级的新增营收。

AI MCU 布局落地，产品线升级打开第二曲线

MCU 业务方面，2025 年，兆易创新的出货量增长带动了营收同比增长 12.98%，消费、工业、汽车、网通等下游领域均实现了稳健增长，2026Q1 MCU 业务收入环比实现大幅增长。

研报重点强调了兆易创新的 AI 产品线布局。

2026 年，兆易创新将重点拓展 AI MCU 产品线，计划推出集成 NPU 的 AI MCU 产品，主要面向工业自动化、数字能源、AIoT 等下游客户，精准卡位端侧 AI 算力需求。

价格层面，受行业供应链成本上涨的压力，兆易创新正与客户沟通 MCU 产品普遍涨价，预计 2026 年 MCU 业务将维持约 20% 的稳健同比增长。

在存储业务之外，AI MCU 将成为兆易创新的第二增长曲线，进一步强化工业、汽车等高附加值领域的核心竞争力。

业绩预测与投资评级：2026 年净利润有望大增 269%

中邮证券给出了明确的业绩预测，兆易创新 2026-2028 年将分别实现营业收入 169 亿元、211 亿元、254 亿元，同比增长 83.87%、24.75%、20.32%；归母净利润分别为 61 亿元、75 亿元、90 亿元，同比增长 268.99%、22.66%、21.27%，对应 EPS 分别为 8.67 元、10.64 元、12.90 元。

估值层面，2026 年，兆易创新对应 PE 仅 59.45 倍，相较于当前 200 余倍的静态 PE，估值修复空间显著。中邮证券维持 “买入” 评级，看好兆易创新会在存储行业周期上行 + 端侧 AI 需求爆发的双重红利下，持续提升全球市场份额，实现业绩的高速增长。

整体来看，兆易创新作为国产存储与 MCU 双龙头，既受益于存储行业周期上行的行业 β 红利，又有 AI MCU、定制化存储的个股 α 成长逻辑，业绩弹性与长期成长确定性兼备。

风险方面，投资者也需要重点关注宏观行业波动、产品研发不及预期等潜在的风险。

#兆易创新 #603986 #存储芯片 #AIMCU #中邮证券研报

不到 1 毛钱,跑完一个金融研报 Agent:Step 3.7 Flash 有点狠

Sat, 30 May 2026 19:18:45 +0800

不到 1 毛钱,跑完一个金融研报 Agent:Step 3.7 Flash 有点狠

最近我们实测了一个挺有意思的 Agent 任务。

不是那种“问一句、答一句”的聊天测试。

而是把 Step 3.7 Flash 放进一个更接近真实生产环境的任务里：

让它完成一份招商银行（600036.SH）深度金融研究报告。

听起来像一句提示词就能解决？

真不是。

一份像样的金融研报，至少要经过这些步骤：

明确研究对象和报告深度
筛选宏观、行业、公司、估值、风险素材
分析结构化数据
生成图表
撰写长篇正式报告
做金融合规复核
输出可展示的 HTML 图文报告

这已经不是普通大模型问答了，这是一个完整 Agent 工作流。

而这次最关键的两个数字是：

总耗时约 85 秒。

单次复杂任务成本低至 1 毛钱级别。

这就有点意思了。

先看最终成果

最终生成的不是一段聊天记录，而是一份可以打开看的 HTML 金融研究报告

上下滑动查看完整研究报告

报告标题是：

招商银行（600036.SH）深度研究报告：零售护城河下的盈利韧性与估值修复逻辑

里面包含：

投资摘要
市场表现与行业背景
公司基本面分析
估值与同业比较
情景分析
风险因素
结论与后续跟踪指标
免责声明

而且不只是文字。

报告里还插入了股价趋势、同业估值、核心指标、风险雷达图。

这就从“AI 写了一段内容”，变成了“AI 交付了一份可展示成果”。

这个任务复杂在哪儿

很多模型都能写文章。

但 Agent 的难点不在“会不会写”。

难点在于：

能不能连续完成一整条任务链。

这次的流程大概是这样：

整个任务被拆成 6 个节点：

环节	作用
Router	识别研究任务、公司、代码和报告深度
Material Retriever	从素材库中筛选关键研究材料
Data Analyst	提炼市场、基本面、估值和风险观察
Chart Builder	生成 SVG 图表
Report Writer	撰写长篇金融研究报告
Compliance	复核金融合规与敏感表达

这里最关键的是：

Step 3.7 Flash 不是被当成一个聊天机器人用。

而是被放进一个真实任务流里，负责理解、筛选、分析、写作、复核这些高认知环节。

代码负责确定性的部分，比如读素材、生成图表、输出 HTML。

这才是 Agent 更合理的分工方式。

输入一份完整研究需求

这次输入也不是一句“分析一下招商银行”。

而是一份完整任务：

核心要求是：

请基于当前样例素材，撰写一份招商银行（600036.SH）深度金融研究报告。报告需要覆盖市场表现、行业背景、公司基本面、估值与同业比较、情景分析、风险因素和后续跟踪指标，并输出可用于汇报展示的图文版 HTML 报告。

这种任务对模型的要求很高。

它不能只会“写得像”。

它还要知道：

哪些材料该用
哪些数据该分析
哪些结论不能说太满
哪些风险必须保留
最终结果如何组织成一份正式报告

这也是为什么我们说，Agent 效率正在成为下一阶段模型竞争的关键。

因为真实任务不是单点能力比拼，而是完整链路效率比拼。

素材不是一条行情，而是一整个研究包

为了让任务更接近真实研究过程，我们没有只给一条股价。

而是准备了一份离线研究素材库。

里面包括：

公司业务画像
宏观与行业背景
近 10 个观察点的股价趋势
ROE、净息差、不良率、资本充足率、股息率等核心指标
同业 PB、PE、ROE、股息率对比
行业研究、公司研究、宏观研究、估值研究、风险研究素材
风险评分

这样做的好处是，模型不是凭空“编研报”。

它是在已有素材上做筛选、归纳和组织。

这更符合生产级 Agent 的实际用法。

85秒跑完，过程长这样

本次完整任务的运行日志如下：

Router: 3097 msMaterialRetriever: 9269 msDataAnalyst: 19711 msChartBuilder: 7 msReportWriter: 30866 msCompliance: 21756 msTOTAL: 84722 ms

85 秒看起来不算“秒回”。

但注意，这里不是普通聊天。

它完成的是：

1 次任务路由
1 次素材筛选
1 次数据分析
4 张图表生成
1 份长篇金融研报
1 次合规复核
1 个 HTML 图文页面

如果人工做这件事，不要说 85 秒，85 分钟都不一定够。

所以这个速度放在复杂 Agent 任务里，已经很有冲击力。

成本才是真正的重点

更狠的是成本。

这种多步骤任务，通常最怕什么？

不是跑不出来。

而是每跑一次都贵。

Agent 一旦进入生产场景，就会频繁调用模型。

路由要调一次。

分析要调一次。

写报告要调一次。

复核还要调一次。

如果每一步都很贵，Agent 就很难规模化。

这次复杂任务的执行成本可以压到 1 毛钱级别。

这就是 Flash 模型在 Agent 场景里的优势。

不是只看单次问答价格。

而是看完整任务链路的完成成本。

当一个复杂任务既能跑完，又能把成本压下来，才有进入真实业务的可能。

可视化输出也很关键

很多 Agent Demo 最大的问题是：

终端里跑得很热闹，用户看完没感觉。

这次我们把最终结果做成了 HTML 图文报告。

报告里有图、有分节、有风险提示、有免责声明。

它更像一个真实交付物，而不是一段模型回复。

这点很重要。

因为 Agent 的价值，最终不是“模型说了什么”。

而是“它交付了什么”。

Step 3.7 Flash适合怎样的 Agent？

从这个案例看，Step 3.7 Flash 很适合这类任务：

多步骤任务

不是一次回答，而是多节点串联。

上下文密集任务

需要同时处理公司、行业、估值、风险等多类信息。

工具协作任务

模型负责分析和生成，代码负责图表、文件和页面。

成本敏感任务

每次任务需要多次模型调用，必须控制单次执行成本。

交付导向任务

最终不是聊天记录，而是报告、网页、图表、文档这类可交付成果。

这也是为什么说：

Step 3.7 Flash 不是单纯更快、更便宜的 Flash 模型。

它更适合被理解为：

面向生产级 Agent 的高效率 Flash 模型。

这就是Agent效率的具体含义——不只是单次响应够快，而是整条任务链路能跑完、能交付、能控制成本。

最后说说

如果只拿 Step 3.7 Flash 做普通问答测试，很容易低估它。

因为真正的 Agent 场景，不是看模型能不能回答一句话。

而是看它能不能在多轮、工具密集、上下文密集的任务里，稳定完成完整工作流。

这个金融研报 Agent 给了一个很直观的答案：

能拆任务、能筛素材、能做分析、能写长报告。

能配合代码生成图表、还能做合规复核。

最重要的是，成本还能压到非常低。

对于开发者来说，这意味着一件事：

Flash模型不再只是更快、更便宜的旗舰模型替代品。

它正在变成Agent落地时非常现实的选择！

天风Weekly · 深度研报汇览·20260530

Sat, 30 May 2026 17:37:47 +0800

天风Weekly · 深度研报汇览·20260530

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【策略】

美伊谈判进入关键窗口——A股策略周报

国内：4月3大经济数据均回落，财政一本账收入维持高位。1）4月3大经济数据均回落，工业、社消、投资均回落且低于WIND一致预期，固投同比转负，工业增加值当月同比4.1%，预期5.63%，前值5.7%，社消当月同比0.2%，预期2.03%，前值1.7%，固投累计同比减1.6%，前值+1.7%，预期+1.73%。2）财政一本账收入维持高位。4月财政收入累计同比继续回升，当月同比小幅回落，税收收入同比回落，非税收入同比转负，财政支出同比回落。全国政府性基金收入同比跌幅走阔，土地成交低位回落。国际：美伊谈判进入关键窗口，新任美联储首席沃什宣誓就职。凯文·沃什在华盛顿宣誓就任新一任美联储主席。沃什在宣誓仪式讲话中表示，他将领导一个“以改革为导向”的美联储，并强调美联储应以“独立性、清晰判断与坚定立场”履行控制通胀和实现充分就业的职责。行业配置建议：赛点2.0第三阶段攻坚不易，波折难免，重视AI产业趋势。

【策略】

沃什要做格林斯潘——港股策略周观察

当地时间5月22日，凯文·沃什在华盛顿宣誓就任美国联邦储备委员会主席，美国总统特朗普在白宫为其举行就职仪式，并强调希望沃什保持“完全独立”。沃什表示，“我打算像格林斯潘那样，以充沛的精力和明确的目标履行主席职责。”4月美联储会议纪要显示，委员会内部政策分歧明显，但鹰派立场进一步增强。路透社调查显示，市场对美联储年内降息预期明显降温，部分经济学家预计美联储今年将避免降息，另有不到一半的经济学家认为利率会下降。

【金工】

权益观点：美联储官员前瞻指引趋鹰

市场本周权益观点如下：1、美联储官员前瞻指引趋鹰：我们通过美联储负债端行为、资产端行为、联储官员前瞻指引、市场隐含预期和议息会议超预期五个指标实现美元流动性的高频监控。其中近期我们观察到，自5月22号沃什就任美联储主席以来，美联储官员前瞻指引继续趋鹰。2、权益择时观点：本周市场各维度指标基本不变，当前估值赔率分数偏空，宏观胜率中性，资金趋势中性偏多，拥挤反转信号中性。综合来看本周打分为-0.03分，观点中性。3、行业轮动观点：关注化工、机械、煤炭。

【固收】

流动性收敛：趋势还是扰动？——固收周度点评20260524

1、核心问题探讨：流动性收敛是短期扰动还是长期趋势？我们认为，此轮资金宽松的根本逻辑在于信贷弱修复、广义流动性层面结构性变化导致的狭义流动性充裕状态；在实体融资需求没有发生明显变化的背景下，这一逻辑尚未发生明显扭转。资金宽松底色仍在，同时理财规模存在韧性，意味着债基负债端或持续有资金流入。在资金利率回落之后，短票息策略或仍有实施空间。2、下周关注：跨月资金紧张程度与“固收+”赎回压力。资金面最紧张的阶段或许已经过去，但跨月等压力仍然存在，资金利率短期内难以回归月中水平。下周临近跨月，且资金客观需求依然不少，包括：政府债净缴款规模升至6000亿元以上、同业存单到期近1万亿元、逆回购到期超3000亿元。此外，需关注股市是否企稳。若股市波动继续对“固收+”基金产生赎回压力，则5Y左右二永债调整幅度或更大。

【固收】

美债背后，或不止“战火”——海外跟踪周报 20260524

本周盘中，30Y美债升破5.19%，为2007年以来最高；10Y美债升至4.687%，创2025年1月以来最高。我们认为，直接原因或主要有3点：1、美伊谈判僵局。2、2022年债市“惨败”的教训。3、美联储政策预期逆转。往后看，美债上行会持续吗？我们认为，由于本周末有美伊谈判的积极信号，接下来美债收益率有可能会回落；但回落幅度可能有限，整体或仍维持偏高位置：一是即便霍尔木兹海峡重新开放，能源价格的下降可能要需要时间，短期内可能难以回到今年1-2月的水平。二是当前美债高利率的背后，除了上述的“直接因素”外，我们认为还有结构性因素，包括美国财政赤字担忧、战争支出担忧、AI投资热潮的短期效应、全球储蓄-投资平衡重构等等。

【银行】

若MDS和MLF全部降至1.4%有何影响？

5月25日6000亿MLF落地，预计本次MLF边际利率或已降至1.45%，即自2月以来再度出现“松动”，释放两个信号：一是，对MDS、MLF多重价位指标机制“弱化”进行阶段性“纠偏”。二是，5月下旬信贷冲量，加之6月作为传统信贷大月，银行预防性储备诉求升温，希望MLF“量增价降”。对于后续MDS、MLF利率谱系，预计6月份6MMDS边际利率或降5bp至1.4%，而在未来一段时间，不排除从7天OMO到1YMLF边际利率可能会形成一条1.4%的直线。若出现这一现象，可关注如下问题：第一，MDS和MLF是否有可能与7天OMO倒挂？第二，隔夜OMO落地可期待，利率或在1.3-1.35%。第三，存单利率不排除进一步下行，并向1.4%渐进式靠拢。第四，预计下半年同业活期利率可能进一步降至1.3%，同业定期利率“随行就市”下调。第五，预计结构性货币政策工具利率有望下调25bp至1.0%。

【银行】

银行司库视角看MLF净投放

一、如何看待MLF净投放1000亿。本次6000亿MLF可能既是央行主观核定的规模，也反映出银行有一定超额需求。二、流动性怎么看？预计6月份资金利率中枢较5月份或有小幅抬升，但节奏上仍呈现“阶梯式”运动规律，即上旬DR001有望下行至1.25%，甚至不排除略低。中旬流动性有所承压，6MMDS或转为净投放予以呵护，下旬则维持中性状态。三、6月CD供给压力如何，利率点位怎么看？当前CD或已阶段性与银行综合负债成本“脱锚”，并形成以银行综合负债成本率为下限，1YMLF为上限的“隐性利率走廊机制”，CD当前的合意中枢值或在1.45%左右，并在此点位上按照±5bp震荡运动，6月利率调整压力可能并不大。

【非银】

正本清源牢筑防线，跨境投资迈入新阶段 ——证监会等八部门《综合整治非法跨境证券期货基金经营活动实施方案》点评

我们认为《整治方案》的潜在影响或有三点：第一，合规境外投资渠道有望拓宽。第二，资金回流对市场影响或有限。第三，跨境业务具备先发优势的境内券商有望受益。板块方面，我们建议关注“稳中有升”大格局下，非银板块对于“稳”的托底效应和“升”的带动效应。政策引导投资者合法合规开展境外投资业务，我们认为伴随居民存款迁移，叠加新政后部分境外资金或回流，证券公司海外业务有望获得新的发展机遇。我们建议关注在港股和海外布局较早，在QDII、港股通、跨境理财通等渠道具备先发优势的优质券商标的。

【电新】

mSAP产业趋势下，关注国产替代上游材料

mSAP工艺对上游材料影响？1）超薄铜箔（载体铜箔）：超薄铜箔是MSAP工艺的关键材料，三井垄断中（市占率超90%），国内布局此领域的有德福科技（自主研发的载体铜箔在1.6T光模块实现量产）、方邦股份（可剥铜持续获得小批量订单）、宝鼎科技（26年经营计划为实现载体铜箔从研发向市场转化，通过重点客户认证）等。2）药水：天承科技SkyStrateVF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极VCP设备，支持直流/脉冲填盲孔与X型孔，具有低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势，添加剂可CVS分析，能满足MSAP精细线路与高可靠性填孔需求。SkyStrateVF列目前已通过部分IC载板厂量产导入。3）感光干膜：福斯特FD-800系列干膜产品具备高感度、高解析的特性，搭配底部残足小、电镀污染少的优势，能完美适配精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺，适配高精度制造。

【化工】

特朗普将推迟三代制冷剂淘汰进度，我国有望受益

原技术转型计划主要内容为限制下游特定领域使用的制冷剂类型：原技术转型计划的主要内容是限制在特定技术领域和子领域（例如泡沫、气雾剂以及制冷、空调和热泵）中使用对气候有害的氢氟碳化合物（HFCs）。本次修订并未扰动美国制冷剂配额制度，仅拓宽下游应用领域可使用的制冷剂类型。本次修订或有机会拉动中国对美国R125出口：根据EPA数据，美国R125进口依赖度相对较高，2024年R125产量/进口量分别为1.6万吨、1.4万吨。2025年我国R125出口1.3万吨，对美0.4万吨。修订技术过渡规则带来高GWP品类制冷剂需求恢复，我们认为或有望拉动中国对美国R125出口。

5.30 全球高端铜箔行业深度研报

Sat, 30 May 2026 17:34:20 +0800

5.30 全球高端铜箔行业深度研报

核心结论：

一、行业总览：AI引爆需求，结构性短缺确立

AI算力革命是核心引擎。AI服务器、高速光模块（1.6T）、先进封装（如CoWoS）对PCB提出了前所未有的要求：更高的层数（AI服务器Midplane达40层以上）、更低的信号传输损耗（插入损耗）、更高的布线密度。这直接驱动铜箔材料发生根本性变革，从标准电解箔（STD）向极低轮廓铜箔（HVLP） 和载体铜箔升级。这不仅是“量”的增长（单机用量提升2.5倍），更是“质”的跃迁（材料性能指数级提升），创造了一个供给响应缓慢、高盈利弹性、技术壁垒深厚的全新赛道。

核心成长逻辑：

需求端质变：需求来自明确的、不可逆的技术升级。AI服务器必须使用HVLP4/5以满足112Gbps及以上高速信号传输要求；1.6T光模块和DDR5存储必须采用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。这是由物理定律和电气性能要求决定的刚性需求。
供给端刚性：高端铜箔技术壁垒极高，体现在：

核心设备垄断：生产HVLP4/5所需的关键表面处理机主要由日本三船公司垄断，其交付订单已排至2026年以后，成为扩产的核心瓶颈。
工艺配方Know-how：添加剂配方、电解液控制、阴极辊研磨精度等构成极高工艺壁垒，良率爬坡困难（行业平均仅50-70%）。
认证周期漫长：从送样到通过头部CCL厂商（如生益、台光）认证，再到进入PCB大厂（如沪电、深南）供应链，周期长达18-24个月。

盈利模型重塑：行业从“铜价+加工费”的成本加成模式，转向基于技术溢价和供需关系的定价模式。高端产品如HVLP4、载体箔的毛利率可达60%-80%，且价格与大宗商品铜价脱钩，盈利能力具备持续上修的基础。“涨出来的都是利润” 正是这一特征的体现。

二、技术迭代与市场需求：双主线驱动，路径清晰

1. HVLP铜箔：AI算力的“高速公路”，代际明确

技术路径与性能指标：

HVLP1-3代：Rz约1.5-3μm，用于早期服务器、基站。
HVLP4代：Rz≤0.5μm，已成为当前AI服务器（英伟达GB200、AWS Trainium3、Google TPU v5e）PCB的标配材料，是当前供需最紧张的型号。
HVLP5代：Rz≤0.2μm，面向下一代1.6T交换机、NVLink5（400G）及更先进的AI芯片平台（如英伟达Rubin），目前处于样品认证或小批量阶段。

STD（标准电解箔）：表面粗糙度（Rz）>5μm，用于普通多层板。
RTF（反转处理箔）：Rz约3-5μm，用于早期高速材料。
HVLP（极低轮廓铜箔）：通过特殊的电镀和表面处理工艺，大幅降低粗糙度。

需求爆发的量化体现：全球龙头三井金属在其最新中期规划中披露，其高端VSP（含HVLP）销量指数（以FY2022为100）将在FY2027达到2585，FY2030达到3365。这意味着高端HVLP产品需求在8年内有超过30倍的增长空间，远超总量3-5倍的增长，结构升级趋势极其陡峭。
国产进展：铜冠铜箔是当前境内HVLP4系列唯一的批量供应商，占据先发优势。德福科技的HVLP4已小规模放量，HVLP5完成样品认证。宝鼎科技2000吨高端HVLP产能已投产，HVLP2/3预计Q2向生益科技等大厂小批量供货。

2. 载体铜箔与mSAP工艺：精密电路的“基石”

mSAP（改良型半加成法）工艺详解：当PCB线路宽度/间距（L/S）要求进入20-30μm区间时，传统的“减成法”（蚀刻铜箔）因侧蚀问题无法满足精度要求。mSAP工艺则使用2-3μm的超薄铜箔（附着在载体上），通过图形电镀增加线路铜厚，再剥离载体、闪蚀掉非线路部分的薄铜，从而获得线宽精确、侧壁垂直的精细线路。该工艺全部必须使用载体铜箔。
应用场景爆发：

光模块：800G光模块的硅光方案和1.6T光模块全部采用mSAP工艺。
存储：服务器DDR5内存条的PCB和英伟达Vera CPU配套的SoCamm2模组采用mSAP工艺。
先进封装：英伟达正在积极推进mSAP工艺用于Rubin Ultra等CoWoS封装基板。

供给高度集中与国产替代窗口：日本三井金属垄断全球90%以上市场份额。但其计划于2026年底停止SVLP等中低端载体铜箔产线，将产能转向毛利70%-80%的高端CPU、逻辑芯片载板领域。这为国产厂商让出了巨大的市场空间。据广发证券测算，2027年载体铜箔月度需求达602万平，其中存储/光模块分别为357万平/41万平，而考虑三井扩产谨慎，单月供给仅为531万平，存在13%的供需缺口。
国产替代主力：

德福科技：已通过国内存储龙头（SN）认证并实现中等规模出货，计划26H2年产能达400万平，27年达1000万平。
方邦股份：1.5/2μm产品已通过H客户认证，正在向“两长”（长江存储、长鑫存储）认证，当前月产能40万平。
宝鼎科技：与泰金新能共同参与载体铜箔科技部国家重点研发计划，已于25年底完成验收，当前单月产能30万平。

三、全球供需深度失衡：短缺至少延续至2028年

需求侧：持续超预期，多点开花

AI服务器与交换机：AWS Trainium3、英伟达Rubin、Google v8等新平台将于2026H2起集中出货，全部采用HVLP4铜箔，带来强劲的需求脉冲。高盛预计，HVLP3+铜箔月需求量将从2025年的679吨增至2028年的5,206吨。
扩产计划验证高景气：全球龙头三井金属计划将VSP（其HVLP品牌）月销量从220吨（FY2022）提升至782吨（FY2027），再到1110-1160吨（FY2030）。德福科技公告投资31亿元新建5万吨高端AI电子电路铜箔项目（全部为RTF/HVLP），分两期建设，首期2.5万吨预计27年4月投产。产业资本的大规模投入是对长期需求最有力的背书。

供给侧：三重瓶颈难以快速突破

核心设备瓶颈：生产HVLP4/5的核心表面处理机主要依赖日本三船，其产能仅能支撑全球年增1-2万吨高端产能，远不能满足需求。这为泰金新能（表面处理机全国唯一，性能对标日本三船）、洪田股份（已实现HVLP4小批量生产设备出货）、三孚新科（设备可共线生产HVLP5或载体箔）等国产设备商带来明确的国产替代机遇。
工艺与认证壁垒：

工艺复杂性：HVLP铜箔需要在极低的电流密度下进行电镀，并精确控制添加剂，以实现纳米级的晶体生长和极低的轮廓。
认证壁垒：下游CCL和PCB厂商对材料的一致性、可靠性要求极高，认证流程严格。铜冠铜箔能成为境内HVLP4唯一批量供应商，正是其技术实力和客户信任的体现。

产能建设周期长：铜箔是重资产行业，从设备采购、安装调试到产能爬坡、客户认证，完整周期需要2-3年。

供需缺口量化研判：

HVLP4铜箔：据广发证券测算，2026年底月需求1849吨，而三井、福田等四家有效供给仅1424吨，缺口约23%；2027年月需求升至2980吨，有效供给仅2075吨，缺口扩大至30%。
载体铜箔：全球供给高度集中于三井，其扩产谨慎。预计2026-2028年全球供需缺口分别为20%、35%、40%。

涨价具备持续性且超预期：行业已进入全面涨价周期。2026年已完成多轮普涨，单轮涨幅约10%-15%。铜冠铜箔已于6月确认上调加工费，普涨2000元/吨，且不同客户涨幅不同，量少的客户涨幅更大。值得注意的是，原预计每个季度涨一次，但目前看Q2已涨价两波，节奏快于预期，印证了供需紧张的加剧。

四、全球竞争格局：日系领跑，国产军团全面突围

全球龙头：三井金属的战略启示——ROIC持续上修的背后

三井金属的最新中期规划是理解行业成长性的关键。其将铜箔列为工程材料核心成长方向，并大幅上调该板块ROIC预期至2030年达到64%。这明确向市场传达了三个信号：

高壁垒：64%的ROIC远超一般制造业，证明行业技术壁垒极高，新进入者难以撼动。
高回报：持续的涨价和产品结构升级（向HVLP2+等高附加值产品倾斜）能够持续提升单位盈利。
长景气：规划看到2030年，意味着公司判断高端需求景气周期将长达5年以上。

国产替代主力军：从技术突破到产能放量，梯队分明

国产厂商正沿“HVLP中低端→高端”、“传统箔→载体箔”路径快速突破，并已获得下游客户认可，形成了清晰的产业梯队。

公司	核心定位与最新进展	产能与规划	市场预期/目标
德福科技	国产替代龙头，双线布局。RTF及HVLP1-3代已批量供货；HVLP4小规模放量；HVLP5完成样品认证。载体铜箔已切入1.6T光模块，并在国内存储龙头实现中等规模出货。	现有产能：RTF/HVLP出货约150/100吨/月。规划：拟投31亿建5万吨高端AI铜箔项目，分两期。载体箔26H2年产能400万平，27年达1000万平。	远期看，海外&国内各占一半份额，目标30亿收入，15亿利润，给予300亿增量市值。整体第一目标市值1000亿，第二目标1300亿。
铜冠铜箔	HVLP4国产唯一批量供应商，价格弹性标杆。具备HVLP1-4代产能，高频高速产品出货占比约21%。6月全系提价确认。	HVLP全系列月出货300-400吨。是当前境内HVLP4的唯一批量来源。	被市场视为“第一个1000亿铜箔公司”，是涨价最直接的受益者，国产之光。
宝鼎科技	预期差最大的弹性标的，业务多元。2000吨高端HVLP产能已投产，HVLP1小批量销售，HVLP2/3完成测试预计Q2向生益科技等供货。积极推进英伟达AI服务器供应链认证。参与载体铜箔国家研发计划。	HVLP产能2000吨/年。载体铜箔单月产能30万平。	机构给出27年分业务估值：HVLP利润10亿看300亿市值；载体箔300万平利润近2亿看50-100亿市值；黄金资产垫100亿市值。合计看400亿+，当前位置看翻倍空间。
方邦股份	纯正载体铜箔标的。1.5/2μm产品25Q3通过H客户认证，26年有望通过“两长”认证。光模块PCB厂均有送样测试。	当前月产能40万平，通过技改可提升至60万平。若产线全部切换，27年月产能可达100-120万平。	作为mSAP工艺普及的核心受益者，市值弹性大。
诺德股份	锂电铜箔盈利修复，进军电子铜箔。已覆盖高频高速PCB铜箔全系列，RTF-3及HVLP-1/2已进入多家头部厂商供应链，HVLP1-4已向台系核心客户小批量送样。	锂电铜箔产能充足，电子铜箔持续扩产。	享受锂电周期回升与电子箔成长的双重逻辑，是纯正的锂电涨价标的。
隆扬电子	HVLP5前沿布局者。面向AI算力的高端HVLP5铜箔已向多家头部CCL厂商送样并交付部分样品订单。载体箔已送样鹏鼎。淮安高端铜箔二期项目已开工。	淮安二期项目预计年内扩产。	在下一代HVLP5技术竞争中占据有利位置。
泰金新能	设备+材料双布局，平台型公司。1）设备：表面处理机全国唯一，性能对标日本三船，具备RTF和HVLP1-2代稳定生产能力，HVLP3&4测试中。2）材料：子公司赛尔电子突破光模块陶瓷封装，已切入北美大客户，产品单只价值量200-300元，净利率有望达40%。	表面处理机产能20-30台/年，计划扩产。	机构给出550亿市值空间测算：光模块陶瓷封装对标中瓷值200亿；铜箔设备业务（覆盖HVLP、载体、锂电）值350亿。
洪田股份	铜箔设备核心供应商，平台化扩张。表处理设备供货诺德、嘉元、中一、海亮等，已实现HVLP4小批量生产。铜箔设备在手订单15亿，Q2产线基本满产。并购东莞速远切入PCB电镀设备（mSAP设备已出货），控股洪镭光学（LDI设备通过验证）。	铜箔设备月产值约5-6亿元。2026年指引确收10亿元，净利润贡献1亿元。	铜箔设备业务支撑市值100-120亿。并购及新业务（速远、洪镭、至臻光学）贡献额外巨大弹性，打造专业设备平台。
三孚新科	表面处理设备与药水综合供应商。表面镀铜设备供货隆扬电子用于HVLP5铜箔；设备同时具备载体箔生产能力。mSAP药水已在头部PCB客户上线应用，且已有mSAP电镀设备订单。	设备与药水协同，提供一体化解决方案。	在mSAP工艺升级和高端铜箔扩产中双重受益。

五、投资逻辑、风险提示与结论

投资逻辑：把握产业趋势下的多层次机会

首选高弹性涨价品种（现货利润）：在HVLP4供需缺口最大、涨价最猛的阶段，已实现批量供货的公司将最直接受益。铜冠铜箔（唯一批量）、德福科技（快速放量）是首选。
布局高增长新赛道（未来空间）：载体铜箔市场从0到1，国产化率极低，是未来三年增长最快的细分赛道。验证领先的德福科技、方邦股份、宝鼎科技具备极大弹性。
关注产能瓶颈环节（确定性受益）：行业扩产受制于核心设备，设备厂商订单能见度高。泰金新能（唯一对标三船）、洪田股份（订单饱满）、三孚新科（设备+药水）将确定性受益于资本开支周期。
把握预期差与多元价值（价值重估）：部分公司因业务多元或市场认知不足存在预期差。如宝鼎科技（HVLP+载体箔+黄金资产）、泰金新能（设备+陶瓷封装第二增长极）、洪田股份（设备平台化扩张）。

风险提示

技术迭代不及预期风险：若HVLP5或更下一代技术研发和商业化进度慢于预期，或出现颠覆性替代材料（如铜合金箔、新型复合材料），可能影响行业升级节奏和估值。
产能扩张超预期风险：若行业资本开支过热，各大厂商激进扩产，可能导致2028年后供需格局恶化，加工费上涨不可持续。
下游需求波动风险：全球AI算力投资若因宏观经济衰退、地缘政治或技术路线变更等因素放缓，将直接影响高端铜箔需求增速。
国产替代进度不及预期风险：若国产高端产品在一致性、可靠性上无法完全满足头部客户要求，认证和批量供应进度慢于预期，将影响相关公司业绩兑现。
原材料价格剧烈波动风险：虽然高端产品加工费独立，但铜价剧烈波动仍会影响行业整体盈利水平和现金流。

结论：拥抱一个由技术创新定义的长周期成长赛道

综上所述，高端铜箔行业正处于一个由技术创新定义需求、供给刚性放大缺口、国产替代重塑格局的黄金时代。三井金属将2030年ROIC指引上修至64%，并非周期性波动，而是对行业高壁垒、高回报、长周期成长属性的确认。当前的涨价是成长初期供需严重失衡的必然结果，也是行业价值重估的开始。

随着产品结构持续向更高端的HVLP5、Low CTE箔升级，以及载体铜箔市场的爆发，行业龙头企业的盈利能力有望持续提升，估值体系将从传统的周期股向成长股切换。投资机会将沿着 “量产领先者享受涨价红利 → 技术突破者打开成长空间 → 设备供应者确定性受益” 的路径展开。

建议投资者彻底超越传统的大宗商品周期视角，以成长性赛道的眼光，积极配置在这一全球性产业趋势中具备核心技术、客户认证和产能先发优势的中国公司。这场由AI算力革命引发的材料升级盛宴，才刚刚开始。

研报拆解:半导体景气加速上行,这波行情不一样

Sat, 30 May 2026 17:33:01 +0800

研报拆解:半导体景气加速上行,这波行情不一样

研报基本信息

项目	内容
标题	半导体行业2025年报&2026年一季报业绩综述：板块景气加速上行
机构	东莞证券
评级	增持（维持）
发布日期	2026-05-23
一句话结论	半导体板块景气加速上行，周期拐点确认

核心逻辑

东莞证券的判断核心是两个字：拐点。

2024年半导体行业还处在去库存周期，2025年下游需求逐步回暖，加上AI算力芯片、汽车电子、工业控制的增量需求带动，行业景气度出现明显拐头向上。

关键逻辑链条：

需求端：AI服务器、智驾渗透率提升 → 拉动芯片需求
供给端：国产替代持续推进 → 晶圆厂扩产 → 设备材料订单回升
价格端：部分存储芯片、NOR Flash产品价格开始企稳回升

散户能怎么用

跟着机构研报数量走：近一月半导体行业研报数高达30篇，机构高度关注
聚焦"量价齐升"细分：恒烁股份（688416）被信达证券点名"量价齐升"
关注"首次覆盖"个股：泰豪科技被东吴证券首次覆盖即给"买入"评级

关联ETF

半导体ETF（512480）：一键打包配置半导体板块
科创芯片ETF（588200）：成分股以科创板半导体为主，弹性更大

方舟简评

"增持"评级在牛市氛围中偏中性，不是强烈买入信号。半导体个股估值普遍较高，一旦业绩不及预期，杀估值风险大。适合风险偏好较高、能够持有3-6个月的投资者参考。

风险提示

本内容仅供信息参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

5月30日研报纪要

Sat, 30 May 2026 16:48:36 +0800

5月30日研报纪要

一、【东北电新&AI】AI拉动高端PCB铜箔需求增长，坚定看好产业趋势

需求端：高端PCB铜箔供不应求，有产能有出货有进展就有王道。推理端算力将带来PCB铜箔爆发，产业趋势和业绩确定性强。

供给端：行业需求扩大带来供需缺口，国产厂家有望切入高端铜箔赛道。据大摩，VeraRubin机架相比BlackwellPCB价值量提升了233%，市场空间持续扩大。

行业需求预期持续强化：

三井金属：将铜箔列为工程材料核心成长方向，增加AI服务器、高频应用等高附加值铜箔产能。将VSP总产能逐步提升至近1200吨/月，HVLP4将成为主要产品，销量也将大幅增长！

德福科技：于26.5.27晚发布扩产公告，投资30+亿元建设年产5w吨高端AI电子电路铜箔项目。

预计下游行业需求仍然爆满，高端HVLP需求紧张，各类PCB铜箔有望逐步涨价。

Happy花园

『研报』风电氢能行业2026年度中期投资策略:乘风拓海,能源自主与产业趋势共振

中邮证券研报解读:瑞芯微(603893),AIoT 双轮驱动,三年增长锚定高确定性

Q1 业绩逆势新高，毛利率持续优化

核心增长逻辑：双轨发展格局成型

股权激励锚定增长，长期确定性强化

华鑫证券研报解读!华锡有色(600301):矿产涨价助力业绩,多金属增储打开长期空间

一、核心业绩表现：营收利润双增长，一季度盈利韧性突出

二、业务亮点：主营品类量价齐升，新品类贡献业绩增量

三、资源储备：多金属储量大幅增长，长期产能根基稳固

四、盈利预测与投资评级

国信证券研报解读!汉朔科技(301275):AI 零售龙头,打造数字孪生基础设施

一、核心业绩与股权激励目标

二、核心业务：全球电子价签龙头，份额持续提升

三、第二曲线：AI 零售加速，2.0 战略开启新增长

四、盈利预测与估值分析

中邮证券研报解读:兆易创新(603986),全芯赋能,存储 + AI 双轮打开成长空间

存储周期全面上行，三大品类量价齐升

AI MCU 布局落地，产品线升级打开第二曲线

业绩预测与投资评级：2026 年净利润有望大增 269%

不到 1 毛钱,跑完一个金融研报 Agent:Step 3.7 Flash 有点狠

先看最终成果

这个任务复杂在哪儿

Step 3.7 Flash适合怎样的 Agent？

天风Weekly · 深度研报汇览·20260530

5.30 全球高端铜箔行业深度研报

核心结论：

一、行业总览：AI引爆需求，结构性短缺确立

二、技术迭代与市场需求：双主线驱动，路径清晰

1. HVLP铜箔：AI算力的“高速公路”，代际明确

2. 载体铜箔与mSAP工艺：精密电路的“基石”

三、全球供需深度失衡：短缺至少延续至2028年

需求侧：持续超预期，多点开花

供给侧：三重瓶颈难以快速突破

四、全球竞争格局：日系领跑，国产军团全面突围

全球龙头：三井金属的战略启示——ROIC持续上修的背后

国产替代主力军：从技术突破到产能放量，梯队分明

五、投资逻辑、风险提示与结论

投资逻辑：把握产业趋势下的多层次机会

风险提示

结论：拥抱一个由技术创新定义的长周期成长赛道

研报拆解:半导体景气加速上行,这波行情不一样

研报基本信息

核心逻辑

散户能怎么用

关联ETF

方舟简评

风险提示

5月30日 研报纪要

5月30日研报纪要